新浪科技訊 9月18日上午消息，第叄範式（寧波）科技有限公司發布首款GPU原生跨尺度系統級電磁仿真軟件 M3EM Studio 2026 R2，宣佈面向先進封裝、消費電子、智能汽車和雷達通信等高端電子研發場景，構建複雜電子產品自主可控的「電磁數字試驗場」，讓複雜產品在投入製造前就能完成預測、驗證和優化。

　　據悉，該軟件使用GPU原生加速架構，可使億級網格的整機模型求解從數天壓縮至數小時，參數掃描從「算不起」變為常規操作。創新的同步、異步場路協同仿真模式，讓橫跨電磁場與電路的靜電放電（ESD）、輻射發射（RE）等系統級電磁兼容（EMC）問題在設計階段就能被複現。

　　此外，基於Python接口構建的MCP服務，該軟件可讓工程師通過自然語言就能完成從建模、網格剖分、求解到報告導出的全流程。

　　當前，工業軟件的競爭焦點，正從「能不能算」，轉向「能否在研發窗口內算完、算準並持續優化」。電磁場看不見、摸不着，卻貫穿高端電子產品的研發鏈條：在先進封裝中，它關係高速互連的損耗和串擾；在手機等消費電子中，它決定天線效率、多天線互擾與EMI/EMC風險……許多系統性問題往往到樣機、微波暗室或裝車測試時才暴露，發現得越晚，返工代價越高。難點在於，真實產品往往同時包含微米級互連、釐米級基板、分米乃至米級整機等。

據悉，M3EM Studio 通過自研多尺度智能網格剖分算法在關鍵位置保留精細網格，以自研先進共形幾何增強（ACE）技術抑制曲面和斜面結構的階梯誤差，再由 GPU 原生加速架構為億級以上模型提供並行算力，使複雜仿真能夠在工程周期內完成。軟件最高可支持數十億級網格規模的工程求解，目前已在客戶真實項目中完成億級網格規模的整機級驗證。