行業總覽

隨着 AI 服務器算力持續迭代，NVIDIA Vera Rubin 進入量產爬坡、Google TPU 新一代產品加速落地，高端 GPU 芯片基板面積持續擴張，基板積層數大幅抬升，ABF 積層絕緣膜作為 FC‑BGA 封裝基板的核心層間絕緣基材，單顆芯片使用量相比傳統產品實現數倍增長，行業需求迎來爆發。

ABF 膜並非通用樹脂名稱，是味之素開發的有機‑無機複合熱固性薄膜，承擔線路絕緣、精細線路與激光微孔加工基底的關鍵作用，直接決定高端封裝基板的信號傳輸、抗翹曲、尺寸穩定性等核心性能。當前全球市場被日本味之素高度壟斷，在 GPU、CPU 載板用 ABF 材料領域市場份額超過 95%，受供給端產能約束，行業逐步出現供需趨緊格局。

海外廠商擴產節奏偏慢，國內產業鏈迎來難得的國產替代窗口期。國內企業沿着樹脂配方、填料分散、精密塗布、（先手情報-VX：itouzi6）載板聯合驗證完整鏈條持續攻堅，從配方研發走向產線建設、客戶送樣與小批量導入。整條產業鏈分為積層絕緣膜、核心無機填料、IC 封裝載板三大環節，上下游同步受益於 AI 服務器出貨上行與供應鏈自主可控的產業浪潮。

核心標的投資邏輯

在積層絕緣膜國產替代賽道，華正新材重點推進 CBF 積層絕緣膜研發與產業化，面向 CPU、GPU 算力芯片打造對應產品系列，已經搭建獨立產線，具備批量交付能力，在國內多家頭部 IC 載板廠商開展客戶端驗證。公司走出差異化材料路線，繞開海外專利壁壘，是國內 ABF 類積層膜推進速度靠前的企業，隨着下游驗證持續推進，有望率先實現規模化導入。

南亞新材依託覆銅板與半導體基材的技術積澱，佈局高性能積層絕緣膜業務，參股相關企業協同推進產線規劃建設，打通 BT 基材與 ABF 類積層膜的工藝協同。公司在高速高頻電子材料領域積累大量配方與生產工藝經驗，可以將覆銅板領域的樹脂、填料調配能力遷移至積層絕緣膜研發，實現材料端技術複用。

生益科技作為國內覆銅板行業龍頭，具備強大的樹脂合成、材料改性能力，佈局適配先進封裝的積層膜材料研發。依託長期服務 PCB、半導體產業鏈的供應鏈資源，公司可以聯動下游載板廠商協同迭代產品，在樹脂體系、填料配伍、成膜工藝上具備深厚積累，是國產積層膜重要儲備力量。

蓮花控股通過參股紐菲斯切入類 ABF 增層膠膜賽道，完成股權佈局之後，加速推動產品產業化落地，紐菲斯產品已經進入國內頭部 IC 載板、PCB 廠商開展客戶導入，適配現有產線工藝，無需大規模改造設備。企業聚焦中低端規格產品實現突破，持續向更高階產品迭代，產業化落地節奏突出。

東材科技在高端功能性薄膜、特種環氧樹脂領域深耕多年，具備樹脂合成、精密塗布的完整工藝能力，佈局半導體封裝用絕緣膜材，依託自身高分子材料研發平台，針對低介電、低熱膨脹係數方向進行配方攻關，具備向半導體積層絕緣膜延伸的技術底座。

呈和科技聚焦高分子材料助劑、填料改性業務，針對積層膜所需要的填料分散、樹脂改性方向持續研發，為國產 ABF 類膜材提供配套材料解決方案，伴隨國內積層膜企業研發與量產推進，同步打開配套材料的成長空間。

激智科技擁有多年光學精密塗布的工藝積累，塗布產線與技術 know‑how 可以向半導體絕緣薄膜遷移，佈局半導體功能性膜材業務，發揮在薄膜均勻性、表面粗糙度控制上的工藝優勢，是國產積層膜賽道重要的技術儲備企業。

中京電子通過參股佈局增層膠膜相關業務，推進類 ABF 膜送樣驗證，同時自身擁有 IC 載板產業基礎，能夠實現材料端與載板製造端內部協同，便於快速完成膜材的上機測試與性能迭代，縮短產品驗證周期。

填料環節是 ABF 膜性能關鍵，球形硅微粉作為核心無機填料，用於調節熱膨脹係數、介電性能。聯瑞新材作為球形硅微粉龍頭，持續開發低 α、低介電損耗超細球形二氧化硅產品，適配 AI 基板積層膜對於精細填料的嚴苛要求。隨着國產 ABF 膜逐步落地，同時 AI 基板積層數不斷提升，單板填料消耗量持續增加，公司將充分享受下游放量帶來的填料增量。

凌瑋科技深耕粉體表面改性業務，在無機填料的表面處理、分散技術具備優勢，可幫助樹脂體系實現填料均勻分散，降低膜材翹曲風險，適配積層絕緣膜對於填料分散性的嚴苛指標，跟隨國產膜材研發進程同步成長。

IC 載板是 ABF 膜的直接採購方，深南電路是國內高階 IC 載板核心企業，持續擴產 FC‑BGA 封裝基板產能，面向 AI 算力芯片佈局高階基板，對 ABF 類積層絕緣膜存在大規模採購需求，同時作為下游終端應用方，深度參與國產膜材的上機驗證，是國產材料實現導入的核心載體。

興森科技佈局 ABF、BT、玻璃基板多條先進封裝技術路線，高階 IC 載板產能持續擴張，具備基板設計、製造完整能力。在推進海外材料導入同時，積極開展國產積層膜的測試驗證，一旦國產膜材性能達標，有望快速完成供應鏈切換，帶動上游材料訂單釋放。

宏和科技主攻電子級玻璃布，電子布是封裝基板芯板關鍵原材料，AI 高階載板需求擴張帶動高端電子布需求上行，同時國內載板國產化進程提速，高端電子布同步迎來增量空間。

德福科技聚焦高端電子銅箔，FC‑BGA 基板需要大量 HVLP 高端銅箔製作精細線路，AI 基板線路精細化趨勢，持續推高高端銅箔需求，公司產品適配高階封裝基板，深度受益 AI 載板擴產浪潮。

方邦科技在高端銅箔、電磁屏蔽膜領域具備技術優勢，面向半導體封裝基板開發配套銅箔產品，適配 ABF 載板精細線路加工需求，緊跟國內 IC 載板產業擴張，充分受益算力封裝產業紅利。

產業展望

AI 服務器資本開支持續走高，Vera Rubin、新一代 TPU 等高端算力平台持續放量，驅動 ABF 膜需求持續上行。供給端海外龍頭供給緊張，為國內廠商創造寶貴的驗證窗口期。整條產業鏈沿着 「膜材配方突破 — 填料配套升級 — 下游載板驗證導入」 的路徑向前推進，產業的核心觀測維度聚焦國內廠商樣品測試、客戶端驗證進度、產線投產以及小批量訂單落地。

從技術演進角度，行業向着更低介電損耗、更薄膜厚、更精細線路、更低熱膨脹係數方向迭代。隨着國內企業不斷攻克配方、填料分散、精密塗布等核心工藝，積層絕緣膜、配套填料、IC 載板全產業鏈將迎來成長機遇，產業鏈各環節龍頭將充分享受 AI 算力紅利與國產替代的雙重成長。