媒體援引鬥山集團消息報道，斗山計劃投入約9700億韓元，擴大AI芯片所用覆銅板（CCL）的產能。
斗山計劃在韓國本土投資4200億韓元，擴建光模塊用覆銅板生產線。
另外將出資5500億韓元在中國新建一座覆銅板工廠，產品面向AI加速器與網絡交換機。
斗山計劃從2028年起，提升韓國與中國新增產能的產量。
英偉達自2024年起使用斗山的覆銅板產品；該業務去年銷售額按年增長86%，達到1.9萬億韓元。
媒體援引鬥山集團消息報道，斗山計劃投入約9700億韓元，擴大AI芯片所用覆銅板（CCL）的產能。
斗山計劃在韓國本土投資4200億韓元，擴建光模塊用覆銅板生產線。
另外將出資5500億韓元在中國新建一座覆銅板工廠，產品面向AI加速器與網絡交換機。
斗山計劃從2028年起，提升韓國與中國新增產能的產量。
英偉達自2024年起使用斗山的覆銅板產品；該業務去年銷售額按年增長86%，達到1.9萬億韓元。
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