三星推出zHBM 欲將AI響應速度提升10倍以上

環球市場播報

昨天

　　三星電子推出zHBM技術，該內存可3D直接堆疊在AI芯片上方。在AI智能體時代，三星提出願景：將現有AI系統的響應速度提升10倍以上。

　　當地時間9月16日，三星美洲半導體事業部（DSA）內存產品企劃負責人Kim Indong，在美國加州聖克拉拉會展中心舉辦的AI基礎設施峯會發表主旨演講，闡述AI存儲芯片領域的範式變革。

　　Kim Indong常務表示：「當前對話式AI系統，單用戶響應速度上限約為每秒100 token。面向即將到來的AI智能體時代，我們目標實現跨越式突破，將速度提升至每秒1000 token。」

　　三星表示，想要實現這一巨大性能提升，核心突破口就是zHBM。

　　除此之外，三星電子還公布了面向端側AI市場、基於NAND閃存的3D存儲方案zNAND-O的技術路線圖。

　　Kim Indong稱：「到2030年，不只是大型服務器，在AI工作站等設備本地運行萬億參數超大模型將會普及。如果完全依靠DRAM搭建適配萬億參數模型的內存，成本極高；而採用zNAND-O方案，僅需六分之一的成本就能實現。」

　　三星計劃自2028年起，向客戶大規模提供zNAND-O樣品。Kim Indong補充道：「AI芯片競爭的核心在於產品上市速度，我們有信心在此方面為客戶提供獨一無二的價值。」

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