摩根士丹利發表研究報告，建滔積層板(01888.HK) 於中國BEST會議的反饋指，印刷電路板(PCB)玻纖布及銅箔產能增長均受設備供應限制。該公司預期玻纖布短缺將延續至2027年，並具備良好提價潛力。大摩予建板「增持」評級，目標價75港元。該行指，建滔積層板預期2026年新增450至500台豐田織機，2027年再增約1,100台(每月約100台)。高端HVLP銅箔表面處理設備主要向三船採購，交期...
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