【CPO短期難撼動高端CCL需求！大摩：2028年前影響有限 供應緊張格局不改】智通財經APP獲悉，摩根士丹利9月17日發布大中華區科技硬件行業最新報告稱，儘管共同封裝光學(CPO)長期來看可能減少高端覆銅板(CCL)的使用需求，這一技術短期內尚不足以對高端CCL市場構成實質性衝擊。考慮到CPO在成本、製造良率、可靠性、可維護性以及散熱管理等方面仍面臨諸多挑戰，該行預計，2026年至2028年高端CCL需求受到的影響有限，AI系統對高性能CCL的需求以及供應緊張格局仍將延續。
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