快科技9月19日消息，媒體發布的iPhone 18 Pro Max拆解報告確認，美版機型搭載高通驍龍X80基帶，這也是全球唯一仍採用高通方案的版本。

尺寸更小的iPhone 18 Pro與摺疊屏iPhone Duo在全球市場均使用蘋果自研C2基帶，iPhone 18 Pro Max在美以外所有國家也使用C2，唯獨美版保留X80。

作為對比，上一代iPhone 17 Pro與Pro Max在全球統一搭載X80。

除了X80基帶，美版18 Pro Max還配備了一顆全新識別的蘋果自研mmWave 5G天線模塊，這是與X80基帶配套的獨有組件，其他版本並未出現。

蘋果之所以保留這一特例，很大程度上是在履行合同義務。

2023年蘋果與高通簽訂的5G基帶供貨協議覆蓋2024至2026年發布的手機，專利授權協議則延續至2027年3月到期。

行業推測，蘋果僅在美版Pro Max上保留高通方案，可能是以最小方式履約——既不全面迴歸高通，也不徹底違約。

另外，雖然蘋果自研C2已首次支持美區mmWave 5G（毫米波5G），補齊了前兩代缺失的短板，且官方稱其上傳速度「顯著更快」、能耗降低15%，但高通基帶從iPhone 12起就深耕美區毫米波，蘋果在這一領域仍屬追趕階段。

同時，Pro Max機身尺寸最大、電池容量最充裕，恰好能緩衝高通基帶功耗偏高的短板。

真正徹底告別高通基帶的節點預計在2027年3月授權協議到期之後，屆時將實現全機型自研基帶。