智通財經APP獲悉，摩根士丹利9月17日發布大中華區科技硬件行業最新報告稱，儘管共同封裝光學(CPO)長期來看可能減少高端覆銅板(CCL)的使用需求，這一技術短期內尚不足以對高端CCL市場構成實質性衝擊。考慮到CPO在成本、製造良率、可靠性、可維護性以及散熱管理等方面仍面臨諸多挑戰，該行預計，2026年至2028年高端CCL需求受到的影響有限，AI系統對高性能CCL的需求以及供應緊張格局仍將延續。

報告指出，9月17日，中國台灣高端CCL廠商台光電股價下跌7.7%，台燿下跌6.7%，同期中國台灣加權指數上漲0.8%。兩隻個股大幅回調後，市場重新關注一個關鍵問題，即隨着CPO技術加速導入AI基礎設施，高端CCL的需求是否可能遭到削弱。

CPO引發市場擔憂：高速電信號傳輸距離縮短 高端CCL用量會否下降？

這一擔憂主要來自CPO架構本身的變化。

傳統AI服務器及交換機架構中，高速電信號需要在芯片與光模塊之間通過印刷電路板(PCB)進行較長距離傳輸。隨着數據傳輸速率不斷提升，為降低信號損耗，PCB需要使用具備超低介電常數(Dk)和超低介質損耗(Df)的高端CCL材料。

而CPO的核心思路，是將光引擎與ASIC芯片更緊密地集成在封裝基板附近，從而顯著縮短原本需要穿過PCB的高速電信號路徑。理論上，這可能降低系統對超低Dk/Df高速CCL的依賴，因此市場擔心CPO滲透率提升後，高端CCL在AI系統中的單機價值量可能下降。

不過，摩根士丹利強調，這並非一個新的行業爭議。該行此前已經討論過CPO對高速CCL需求可能造成的長期影響，並認為CPO確實是高端CCL行業值得關注的長期風險，但並非迫在眉睫的需求衝擊。

CPO大規模落地仍面臨多重障礙 2028年前影響有限

摩根士丹利認為，市場目前可能低估了CPO實現大規模商業化所面臨的工程挑戰，尤其是在AI集群內部的scale-up(縱向擴展)架構中。

報告指出，CPO進一步普及仍需要解決成本、製造良率、可靠性、可維護性以及熱管理等一系列問題。因此，即使CPO長期來看具備減少高端CCL用量的可能性，在2028年以前，其對整個AI系統CCL需求造成廣泛削弱的風險依然有限。

這意味着，在未來兩年左右的時間窗口內，AI算力基礎設施快速擴張仍將是高端CCL需求的主要驅動力，而CPO帶來的潛在材料替代效應暫時不足以改變這一趨勢。

摩根士丹利因此維持對高端CCL基本面的積極判斷。報告明確表示，目前並未看到CPO會對台光電和台燿近期CCL需求或盈利預測造成明顯影響，該行此前關於高端CCL供應持續緊張的判斷也沒有發生變化。

CPO是長期風險 短期尚難改變高端CCL供需格局

從更長時間維度來看，摩根士丹利並未否認CPO可能給高端CCL行業帶來的結構性影響。

隨着CPO技術逐步成熟，光引擎進一步靠近ASIC，高速電信號需要通過PCB傳輸的距離減少，高端CCL的單位用量和規格升級需求理論上可能受到影響。因此，該行承認，CPO更廣泛採用是高端CCL價值量面臨的一個可信的長期風險。

但報告將「長期技術風險」與「未來兩年需求趨勢」進行了明確區分：在2026年至2028年的預測期內，CPO的滲透速度尚不足以明顯改變高端CCL需求前景。換言之，市場正在交易的長期技術替代邏輯，目前尚未轉化為實際的短期訂單或盈利壓力。

值得注意的是，摩根士丹利此次對大中華區科技硬件行業整體仍持中性觀點。與此同時，在報告列出的覆蓋公司中，截至9月16日，該行對台光電維持「增持」評級，對台燿同樣維持「增持」評級。