摩根大通發布研報稱，首次覆蓋建滔積層板（01888），給予「增持」評級，目標價65港元，相當於2026及2027年預測市盈率21倍及13倍，對比過去10年平均12.5倍。該行指出，公司為全球最大常規覆銅面板（CCL）生產商，也是僅有兩家擁有完整整合印刷電路板（PCB）材料供應鏈的公司之一，另一家為台灣南亞塑膠。
該行指出，人工智能及一般服務器需求急增，令玻璃布出現大幅短缺，電子級玻璃布價格今年以來已上漲逾100%，有望提升公司整合利潤率及市場份額。該行預測2025至2028年間每股盈利將升8倍，主要驅動因素包括行業短缺及向高端CCL遷移帶動CCL混合平均售價累計上調150%、江西及廣東產能擴張項目、未來兩年織布機隊規模增加75%，以及HVLP1-3銅箔爬坡及HVLP4潛在客戶認證。
小摩稱，建滔積層板已鎖定豐田未來兩年織布機名額約35%至40%，機隊可由2026年約3300台擴至2028年約5800台，帶動2025至2028年玻璃布產量（含特種）增加約55%，並貢獻逾50億港元淨利潤增長。該行預計玻璃布短缺至少持續至2027年，價格上調亦將延續。銅箔方面，公司現有產能約6.3萬噸/年，佛岡新廠將於2027年第三季度起放量HVLP1-3（2.1萬噸/年），該行預計2026年加工費可上漲20%至60%。
該行認為，本輪CCL上升周期或較2015至2017年及2019至2021年更長，因AI規格遷移加速及產能轉換損失，同時一般服務器出貨量2026及2027年按年增長預計達22%及25%，並預計刺激對M4-M7級CCL產品的需求。此外，建滔積層板正步向AI級材料供應鏈，公司正擴大「T布」產能5倍，並已開始向核心CCL客戶如生益科技（600183.SH）供貨。
該行稱，建滔積層板估值具吸引力，配售風險已反映在摩根大通目標價折讓中。儘管公司在規格升級方面落後於大多數同業，但目前僅以預測今明兩年市盈率15倍及10倍交易，而摩根大通預計其2028年淨利潤將上升8倍。投資者一直關注創辦家族於2026年6月至7月期間減持建滔股份，此事與建滔積層板股價下跌72%同時發生，同期香港恒生指數上漲12%。
該行認為，相關情況目前已經過去，因為若創辦家族工具尋求重奪控制權，進一步減持至低於30%（現為31.8%）可能觸發港交所規則下的強制全面要約要求。交易所文件顯示，創辦家族/管理層在強勁的2026年上半年業績後已恢復買入建滔（00148）及建滔積層板股份。該行對建滔積層板每股65港元的目標價，基於預測2027年市盈率20倍，與亞洲PCB產業鏈平均水平一致，並已計入30%折讓，以反映投資者對創辦家族持股變動的持續憂慮。