手機本地跑通300億參數大模型 移動芯片進入AI能力競爭時代

每日經濟新聞
09/23

美國當地時間9月22日,高通在「2026驍龍峰會」上推出第六代驍龍8超級至尊版和第六代驍龍8至尊版兩款旗艦移動平台,兩款芯片均採用2nm製程工藝,並打破長期以來僅推出一顆高端旗艦SoC的慣例。小米、vivo、OPPO、榮耀等廠商均出現在首批採用名單中。  就在一周前,聯發科發布的天璣9600 Pro同樣採用2nm製程。隨着全球兩大主要安卓手機SoC廠商相繼推出2nm旗艦產品,旗艦移動芯片的製程競賽...

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