新浪科技訊 9月22日上午消息，在2026杭州雲棲大會上，阿里平頭哥公布倚天服務器CPU的規劃，2027年將推出倚天720和倚天730兩代服務器CPU。據介紹，倚天720將實現單核性能、核密度與能效全面提升；倚天730將首次基於平頭哥全自研CPU微架構設計，單核SPECint2017/GHz性能將最高提升至倚天710的1.4倍。

　　平頭哥透露，未來幾年將持續升級自研CPU微架構，基於第二代自研核的倚天750，將支持平頭哥自研ICN片間互聯總線協議，倚天CPU與真武AI芯片之間可通過ICN總線直接互聯，進一步提升CPU與AI芯片的協同效率。

　　目前，平頭哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服務器CPU、ICN Switch互聯芯片、磐脈系列智能網卡、鎮岳系列存儲主控芯片等數據中心核心芯片，實現算力、網力和存力的全棧自研，並實現全棧高效協同。