【國金證券：PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行階段】國金證券研報稱，AI算力建設驅動高端PCB擴產，同時高多層化、高階HDI化、材料低損耗化與線路精細化四大趨勢推動設備升級，二者疊加，PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行的階段。看好三條核心受益環節：一是超快激光鑽孔，材料升級打開需求，產業化邁入0—1階段；二是層壓機，高多層、材料升級與mSAP三重共振，擴產需求加速釋放；三是曝光設備，線路精細化推動直寫成像升級，進入產業爆發前刻。隨着AI高端板擴產持續與工藝技術升級，超快激光、層壓機與曝光設備的市場空間廣闊。