智通財經APP獲悉，東吳證券發布研報稱，高端含氟材料國產替代持續推進，看好具備氟化工底層平台能力，並在電子級HF、HFE/PFPE、 WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品類實現客戶認證和規模放量的企業；推薦新宙邦(300037.SZ)、天賜材料(002709.SZ)，建議關注三祥新材(603663.SH)、巨化股份(600160.SH)、中巨芯(688549.SH)、雅克科技(002409.SZ)、昊華科技(600378.SH)、中船特氣(688146.SH)、安集科技(688019.SH)、多氟多(002407.SZ)等。

東吳證券主要觀點如下：

先進製程提升半導體化學品使用強度，高端光刻膠、電子特氣價值量彈性和國產替代空間更突出

根據SEMI，2026 年全球半導體化學品市場預計超過200億美元，其中電子氣體、溼電子化學品佔比約31%、19%，貢獻主要基礎價 值量。隨着≤7nm先進製程產能增速快於行業整體，光刻、刻蝕及CMP循環次數增加，推動單位晶圓材料用量與高 端品佔比同步提升。分品類看，先進製程對光刻膠、CMP及電子特氣的邊際拉動更明顯；國產替代方面，2025年， 溼化學品整體國產化率該行預計已達50%-60%，而KrF/ArF光刻膠國產化率該行預計不足3%/1%，電子特氣國產化 率該行預計約25%，高端光刻膠與電子特氣仍是國產替代空間更大的方向。

氟化液及氫氟酸：3M退出打開PFPE/HFE替代窗口，HF受晶圓擴產與高等級化驅動

PFPE主要用於半導體設備溫 控，3M於2022年底宣佈退出PFAS製造，該行預計當時3M佔全球半導體控溫液約80%份額（按產量計）；2025年 底正式退出後，原有份額開始重新分配，新宙邦可承接主要份額。該行預計2030年PFPE需求1.2萬噸、市場空間63 億元，具備量產和設備認證能力的國內廠商有望承接份額。HFE主要用於半導體及精密電子清洗，3MNovec退出後 進入替代期，海外仍以AGC、Chemours等為主；該行預計2030年全球需求0.76萬噸、市場空間14.4億元，競爭重 點轉向客戶認證和穩定供貨。電子級HF受晶圓投片增長、先進/存儲佔比提升及G5/G5+滲透驅動，該行預計2030 年需求27萬噸、市場空間54億元，高等級有效供給仍受提純、潔淨包裝和客戶認證約束。

含氟電子特氣：需求重心由成熟清洗氣向先進刻蝕/沉積氣體升級，WF6、C4F6供需偏緊、量價彈性突出

WF6用 於CVD/ALD鎢沉積，受先進存儲、邏輯金屬化及海外供給擾動驅動，該行測算2025-2030年全球需求由約0.94萬噸 增至1.93萬噸，市場空間由103億元增至221億元；2026年供需仍偏緊，產品價格中樞上移，2026年中船特氣具備 2000噸6N級產能，另有1000噸規劃產能該行預計2027年投產。C4F6用於高深寬比介質刻蝕，受先進邏輯、HBM 及3D NAND推動，該行測算2025-2030年全球需求由0.2-0.3萬噸增至0.6萬噸，市場空間由55億元增至140億元； 2026年5N級有效需求約0.22萬噸，存在供需缺口。國內昊華科技、中船特氣等已形成產能或小批量供應。

含氟聚合物：PFA和FFKM彈性較大，高端有效供給仍受純度、潔淨加工及認證體系約束

PFA是溼法工藝核心結構 材料，應用於溼法設備管路、閥門、接頭、槽體及過濾器外殼等環節；2025年全球半導體級PFA需求約2萬噸，該行 預計2030年超純PFA需求或至4萬噸左右。截至2026H1，科慕+大金名義產能佔全球PFA名義產能40%+，國內巨 化逐步突破 。PTFE用量最大，中低端國產供給充足但超純級仍依賴海外。FFKM是刻蝕、沉積設備關鍵密封材料， 該行預計2026年全球半導體級生膠需求約200噸。海外高端密封件由杜邦、Greene Tweed等主導，國內巨化、東 岳加速替代，但2025年有效產能僅8-10噸，後續放量仍取決於低析出、批次一致性及先進製程認證。

風險提示：下游需求不及預期；價格競爭加劇；客戶認證或擴產進度不及預期；環保與PFAS監管趨嚴。