曦智科技在雲棲大會首發3.2T/6.4T SNPO硅光芯片

智通財經
09/22
【曦智科技在雲棲大會首發3.2T/6.4T SNPO硅光芯片】在2026雲棲大會期間,曦智科技首發3.2T/6.4T SNPO硅光芯片,該芯片符合由阿里巴巴與ODCC牽頭髮起的NPO規範。本屆雲棲大會,阿里雲發布了基於SNPO互連架構的磐久超節點服務器定義的光互連方案,接口設計兼容112G/224G SerDes並支持向448G演進。而曦智科技首發的3.2T/6.4T SNPO硅光芯片,集收發一體,在單芯片上實現了16路獨立53/106Gbaud調製器通道,和16路獨立53/106Gbaud探測器通道,調製器與探測器帶寬均超過55GHz。

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