【明日主題前瞻】HBM供需缺口持續拉大,產業鏈景氣度維持高位

中金財經
09/23
  【主題詳情】   HBM供需缺口持續拉大,產業鏈景氣度維持高位   據媒體報道,三星電子預計明年將HBM4系列高帶寬內存芯片產量提升一倍以上,涵蓋第六代HBM4及第七代HBM4E。為配合擴產,公司計劃將關鍵材料玻璃載板的採購量在今年的基礎上再提升2.5倍。   國金證券分析師張真楨稱,HBM供需缺口持續拉大,產業鏈景氣度維持高位。三星已將2031年前約70%的HBM產能分配給長約訂單,致使現貨市場極度緊缺,HBM現貨價已漲至長約價的4-5倍。2026年全球HBM市場規模預計增長58%至546億美元,佔DRAM市場近四成,產能缺口仍維持在50%至60%。HBM搶貨情況相當激烈,供給緊缺格局短期難以逆轉,存儲芯片與先進封裝產業鏈景氣度有望維持高位,相關設備及材料供應商將持續受益於擴產周期。   公司方面,中科飛測的量產設備已經覆蓋國內HBM、2.5D/3D封裝領域頭部客戶對於量檢測的全部需求。博敏電子當前存儲類IC載板產品主要來源於江蘇博敏二期設立的IC封裝載板產品線,達產後產能約1萬平米/月,該產品線涵蓋Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。公司稱HBM產品作為公司IC載板業務未來主要發展方向之一,目前在持續關注並規劃中,相關可研設計也在逐步推進中。   中國移動牽頭組建北京6G應用創新實驗室   近期,由中國移動通信集團牽頭,聯合生態夥伴共同組建的北京6G應用創新實驗室(中國移動)在昌平中國移動信息港正式掛牌成立。   6G是繼5G之後的新一代無線通信網絡,被工信部確立為「未來信息」六大方向的核心領域之一。6G實現從「萬物互聯」到「萬物智聯」的全面躍遷,將通信、感知、計算、AI等深度融合,構建空天地海一體化全域覆蓋網絡。銀河證券指出,我國6G技術研發持續提速,產業配套政策密集出台,衛星通信、空天地一體化、全域泛在連接協同驅動行業發展,賽道長期成長空間廣闊,建議把握三條產業鏈投資主線:(1)運營商:深度參與6G研發、星地融合業務落地,資本開支持續加碼;(2)6G主設備商:受益網絡迭代與通感算智一體化設備需求提升;(3)空天地一體化與衛星互聯網:衛星互聯網建設提速,終端衛星融合業務加速落地。   上市公司中,通宇通訊在通信天線自主知識產權核心技術、產品研發、生產規模以及品質管控等方面處於國內外領先地位。在5G時代,公司是全球第一家實現AFU天線批量商用的公司,並在面向毫米波和6G的天線領域都有戰略部署和預研。廣哈通信已開展的6G演進和6G空天一體化網絡佈局的研究主要涉及為電力、國防、鐵路、政府應急、石油石化等行業用戶提供智能指揮調度解決方案。   千問新一代AI眼鏡將於10月13日現貨發售   據報道,新一代系列千問AI硬件在雲棲大會首次集中亮相,包含千問AI眼鏡N1、N1 Pro及千問AI耳夾式耳機。三款新品當天同步開啓線上預約,並將於10月13日現貨發售。   AI眼鏡正處於由產品驗證向快速放量過渡的關鍵階段,AI能力成熟與下一代硬件入口之爭共同推動產業進入加速發展期。一方面,多模態大模型補足了傳統智能眼鏡在視覺理解、語義交互等方面的能力短板,使眼鏡從信息採集與顯示設備向具備「感知—理解—交互」能力的AI終端演進;另一方面,智能手機進入成熟期,科技巨頭持續尋找下一代通用計算入口,AI眼鏡憑藉貼近用戶、始終在線的物理屬性成為重要候選形態。中原證券指出,AI眼鏡主要芯片包括SoC、MCU、存儲器、電源、射頻等,建議關注SoC、存儲器、光學、電池、鏡片、OEM等產業鏈核心環節投資機會。   上市公司中,安凱微主要是為AI硬件提供核心SoC芯片,AI眼鏡芯片已實現量產出貨。結合技術和產品優勢,公司可以為AI眼鏡提供完整的芯片及系統解決方案。中科創達表示,憑藉「操作系統+端側智能」的核心戰略,公司構建了從底層技術到生態合作的全鏈路競爭力,確立了在AI眼鏡領域的卡位優勢。   古瑞瓦特將啓動漲價,組串式逆變器、儲能系統調價5%-10%   據媒體報道,從經銷商處獲悉,古瑞瓦特計劃於10月8日上調產品價格,涉及組串式逆變器(含併網逆變器、儲能逆變器)以及儲能系統(含工商業儲能櫃、戶儲系統),漲價幅度5%—10%。   摩根大通發表研報稱,自今年6月以來A股市場上的中國儲能價值鏈股份大幅調整,寧德時代、海博思創、德業科技、陽光電源等跌幅遠超大市表現,反映投資者對明年中國儲能需求前景疲弱及地緣政治不確定性上升的憂慮。市場屬過度悲觀,維持對2030年前儲能需求的正面看法,預測中國儲能裝機至2030年的年均複合增長率為約22%,預期2027年電池出貨按年增長約20%。   公司方面,科森科技生產儲能Pack包的部分零部件,主要應用於大儲、工商業儲和戶儲等領域。通達股份有電力儲能系統用電纜,其產品應用於中國電建吉林院上儲能源100MW/200MW共享儲能電站項目、懷仁市100MW光伏儲能一體化項目、西藏自治區那曲市色尼區甘丹康桑產業園區光伏構網型儲能項目等。   價格上調10%!又一覆銅板企業發布調價通知   近日,江西省宏瑞興科技股份有限公司發布調價通知,致尊敬的客戶:受上游玻璃布、銅箔供應日趨緊缺影響,價格大幅上漲,同時我司產能已處於超負荷運行狀態,導致產品交貨期被迫延長。基於當前供應鏈現狀,我司實屬不得已對全系列產品上調價格。煩請各位客戶下單前先行詢價,另因交期偏長,請合理規劃訂單節奏。覆銅板價格上調10%,PP價格上調15%。   在電子電路用覆銅板中加入硅微粉可以改善印製電路板的線性膨脹係數和熱傳導率等物理特性,從而有效提高電子產品的可靠性和散熱性,且由於硅微粉具備良好的介電性能,能夠提高電子產品中的信號傳輸質量,已成為電子產品中的關鍵性材料之一。國金證券陳屹分析指出,隨着覆銅板技術的逐步迭代升級與AI帶來的高頻高速覆銅板需求提升,高性能球形硅微粉需求有望快速增長,相關生產企業或將持續受益。   上市公司中,凌瑋科技核心產品是球形硅微粉。公司生產球形硅微粉,實現規模化連續生產與批量穩定交付,已具備產業化能力。聯瑞新材持續聚焦高端芯片封裝、異構集成先進封裝、新一代高頻高速覆銅板(M7、M8)等下游應用領域的先進技術,持續推出了多種規格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉,高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等產品。   宇樹發布Dex5-S靈巧手,該產品單手具備22個自由度   近日,宇樹科技(Unitree)發布了靈巧手產品Dex5-S,該產品單手具備22個自由度,整機尺寸與真實人手接近,官方起售價為3.99萬元。據介紹,Dex5-S的核心看點在於「小」與「巧」的平衡。產品採用約1:1的真手尺寸設計,得益於22個自由度的配置,用戶可以獲得更舒適、更穩定的握持角度。其外形尺寸為102×187×26毫米(左右手成對狀態下測量),整手重量約620克,外殼採用鋁合金材質。   在驅動與結構方面,Dex5-S單手搭載22個電機,全部支持直驅、反向驅動及雙編碼控制,並新增小拇指roll自由度,顯著提升了整手的抓握靈巧性。國元證券龔思闖認為,靈巧手是人形機器人與環境交互的執行單元,其自由度配置、力控能力與感知功能是衡量技術迭代方向的重要維度,技術提升反應出末端執行器正從"能抓取"向"精細化操作"演進,看好具備力控與觸覺感知技術儲備的相關企業,具備靈巧手總成設計能力及整機適配經驗的廠商。   上市公司中,鳴志電器較早進入靈巧手電機領域,憑藉先進的技術和豐富的儲備,在靈巧手電機市場佔據領先地位,空心杯電機位居國內領先、全球第一陣營,性能對標Maxon等國際品牌且產品更具性價比。均勝電子已發布靈巧手、固液混合電池、第三代AI頭部總成、電子皮膚和具身智能體大腦等多個核心部件總成方案,以及機器人工業場景訓練與應用最新成果。

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