新浪科技訊 9月22日上午消息，今日舉辦的2026雲棲大會上，阿里巴巴集團首席執行官吳泳銘分享指出：「未來AI模型將擴展至5-10T參數規模」。

　　吳泳銘指出，過去一年，通往ASI的技術路徑逐漸清晰。這條路徑被稱為遞歸式自我改進（RSI），模型從真實反饋中發現自身短板，自己設計實驗、構建數據、評價結果，循環推動自身進化。目前，Qwen團隊正在進行RSI方面的探索，並取得一定進展。Qwen還在持續推進模型架構和數據優化研究，計劃訓練5—10T參數規模的全新模型，目標是完成更復雜、更長程的任務，向ASI邁進。

　　一顆聰明的大腦還不夠。吳泳銘認為，AI還需要掌握感知和交互能力，像人一樣理解聲音、圖像、表情和動作，對齊人類的文化、審美和價值觀。因此，理解與生成一體化的多模態模型成為阿里的另一個重要研究方向。當AI能像人一樣交流，人們就不必再面對複雜的交互界面。

　　智能也在走向終端。在桌面端，開源的Qwen27B模型可以流暢運行，支持開發者和企業本地化部署。在移動端，阿里發布了Qwen Intelligence，為合作伙伴提供AI解決方案，讓手機能完成各類複雜任務。

　　他還進一步指出，阿里平頭哥已對數據中心芯片進行全面佈局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脈系列智能網卡，以及ICN互聯芯片。組建超大規模AI集群所需的核心芯片已全面覆蓋。

　　本屆雲棲大會上，阿里平頭哥發布國產AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍。基於它構建的單一集群可擴展至50萬卡，可支撐前沿模型的訓練和推理。阿里表示，由於平頭哥芯片產品線的成熟和客戶的廣泛應用，預計年出貨量將大幅提升。

　　據悉，阿里正在對芯片、服務器、超節點、網絡、模型和推理系統進行聯合調優，提升整個AI集群的Token產能和效率。自研的M890 AI超節點已支撐超過2萬億參數大模型的高效推理，並在阿里雲上實現規模化供給。今年第四季度，阿里雲還將新增服務節點，進一步擴大超節點的供給規模。