【中信建投：半導體設備零部件國產化斜率最高方向】中信建投研報認為，本輪半導體景氣周期由AI需求驅動，全球存儲廠盈利與資本開支同步創出歷史新高，擴產力度超過以往任何一輪周期，其中設備零部件需求兼備擴產與存量替換需求；供給端國內設備整機廠與主產業鏈已具備全球影響力，但細分零部件與材料成為產業鏈最後攻堅堡壘；當前外部政治環境複雜，出口管控力度升級，交期不斷拉長；國家大基金三期定向投向半導體設備零部件與材料，加大本土孵化力度； 我們以國產化剪刀差、壟斷強度為標準，認為MFC、空白掩膜版、靜電卡盤產業鏈具備更高國產化斜率。