智通財經APP獲悉，9月24日，粵芯半導體(301660.SZ)開啓申購，發行價格為12.01元/股，申購上限為12.8萬股，公司為未盈利企業，本次發行價格對應2025年攤薄後靜態市銷率為13.39倍(超額配售選擇權行使前)，屬於深交所創業板，廣發證券為其保薦機構。

招股書顯示，粵芯半導體是一家致力於為境內外芯片設計企業提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案的集成電路製造企業。公司以特色工藝晶圓代工為核心商業模式，服務芯片設計公司和終端客戶，主要客戶涵蓋境內外多家一流半導體行業設計公司。公司具備集成電路、功率器件等產品的工藝研發與製造能力，產品應用領域覆蓋消費電子、工業控制、汽車電子和人工智能等。

公司目前擁有兩座12英寸晶圓廠，分別為第一工廠(粵芯一、二期)和第二工廠(粵芯三期)，規劃產能合計為8萬片/月，截至2025年末已實現產能6.33萬片/月。目前，公司已啓動建設一條規劃產能為4萬片/月的12英寸集成電路數模混合特色工藝生產線，即第三工廠(粵芯四期)。粵芯四期建成後，公司產能合計將達到12萬片/月。

公司在集成電路領域，經過長期的技術積澱，形成了MS(混合信號)、HV(高壓顯示驅動)、CIS(CMOS圖像傳感器)、eNVM(嵌入式非易失存儲器)、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)和SiPho(硅光)工藝技術平台。功率器件領域，公司擁有MOSFET(金屬-氧化物-半導體場效應晶體管)和IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)工藝技術平台。豐富的產品組合和技術優勢，使公司能響應客戶的多元化需求，為設計調整製造工藝，成功實現客戶的產品性能和設計目標。同時，公司積極佈局行業前瞻領域，打造硅光及光電融合芯片、微控制器、存算一體芯片等產業平台，進一步拓寬前沿科技的下游應用市場。

財務方面，於2023年度、2024年度和2025年度，公司實現營業收入分別為10.44億元、16.81億元和25.82億元；同期，錄得淨利潤分別為-19.17億元、-23.27億元和-24.90億元。