這兩年，隨着AI加速和終端迭代，我們逐漸開始進入這樣的生活：
耳機在你開口前調整好降噪，並打開一段常聽的旋律；出門坐進車裏，座艙自動切換到你習慣的座椅角度和空調溫度，同時駕駛系統開始監控前方路況；開車路上，對手機說一句「整理上周會議記錄」，智能體便在後台跨應用調取文件、生成草稿，到了辦公室文檔已經就緒。
同一台設備、同一套硬件，正在同時服務兩個「使用者」：一個是你，另一個是那個越來越懂你、越來越主動的智能體。過去四十年，個人計算的核心命題是「人如何操作機器」，而今天正在轉變為「人與智能體如何共用一台機器」。
這是最近召開的2026驍龍峰會聚焦的問題，也是高通圍繞「個人AI」展開的敘事起點：
隨着智能體時代的到來，Token需求激增，單靠雲端數據中心無法承擔所有AI工作負載。在此背景下，高通帶來一攬子新品，把多年技術積累轉化為更多夥伴能夠利用的創新基礎，讓個人AI擁有更豐富的產品與服務載體，為行業夥伴打開更廣闊的終端空間。
數字世界生變，「智能體」成為計算中心
從2026年開春OpenClaw走紅，到Codex、Claude Cowork逐漸成為能夠接手具體工作的「數字員工」，智能體開始真正進入工作流，承擔實際任務，而非停留在對話演示階段。
同時，越來越多的終端設備開始成為我們的隨行助手，除了手機、PC之外，耳機、眼鏡、錄音卡以及多樣化的AI原生設備也開始陸續加入，通過智能體來完成任務。
面對驟變，半導體公司有着先於行業的敏銳觸角。
高通CEO安蒙曾在公開演講中表示：「智能體正在成為用戶數字體驗的中心。包括手機在內的各類設備，現在都圍繞着智能體運轉。數字生態的核心，也不再是手機本身，或者操作系統和應用程序。智能體也不會受限於任何設備或單一生態系統。能夠將用戶與智能體連接起來的一切，都將成為AI的端點。」
據安蒙預測，2026年至2030年，全球單位時間內的Token需求將增長約40倍。而這一爆發式增長，正是由智能體AI生成的海量詞元（token）所驅動。
過程中，一次請求可能涉及任務拆解、多次推理、工具調用和上下文保留；主動服務還需要持續感知。這些工作與用戶原有的操作並行，對計算、存儲、功耗、調度等都提出更高要求。
另一個層面則涉及到商業價值的大盤，數據計算激增，智能機終端市場卻持續低迷。IDC預測，2026年全球智能手機GenAI出貨佔比將升至39.7%，整體出貨量卻預計下降13.9%。
IDC中國副總裁王吉平表示：「終端廠商在短期市場面臨價格上漲、用戶換機意願下降等多重壓力，傳統的參數內卷驅動銷量增長邏輯逐漸失效，AI終端正成為最大的增長亮點。」
智能體AI正在重塑人與終端之間的交互關係，也對終端計算架構提出了新要求。「計算能力的增速與可用能源的提升並不一致。因此，我們必須拿出解決方案」，安蒙對此提到。
手機多了一位「使用者」，芯片需要重新設計
峰會當天，第六代驍龍8超級至尊版和第六代驍龍8至尊版兩款旗艦平台同時發布，均採用2納米制程工藝。這也是高通首次在旗艦產品線同時推出雙平台，為滿足消費者和OEM合作伙伴不斷演進的需求而打造，賦能下一代全新移動體驗。
其中，超級至尊版專為最先進的AI工作負載和定義智能體時代的新體驗而生。高通對超級至尊版的CPU、GPU和NPU進行了專門升級，讓內存和數據更靠近計算單元，帶來能夠在全天使用過程中持續適應用戶需求，響應更靈敏的AI體驗，支撐智能體在終端側的落地。
首先是CPU升級，重要性再上一個量級。
智能體執行任務，需要不斷調用工具、協調不同計算單元，CPU承擔着組織這些工作的職責。它的調度效率，直接影響整個平台的AI能力能否充分發揮。
全新Qualcomm Oryon CPU的超級內核最高主頻達到5GHz，性能內核最高主頻達到4GHz，配合全新緩存架構FlexCache，讓數據在覈心間切換時留在緩存裏，不必反覆回寫內存，讓智能體多任務並行時不會越跑越卡。
NPU則要解決另一個關鍵問題：讓手機承擔越來越複雜的推理任務。智能體需要反覆推理，並記憶上下文。推理速度與數據供給效率必須協同，才能減少執行過程中的等待與能耗。
為此，Hexagon NPU新增Element Accelerator，專門加速Transformer模型中的關鍵運算；同時將大容量共享內存擴容50%，把更多上下文和推理緩存留在NPU內部。計算與存儲同步調整，才能讓長任務執行過程中積累的信息被高效複用。
同時，高通通過與領先的內存和模型廠商合作，引入新一代端側架構，圍繞從閃存加載的混合專家（MoE）模型構建；並率先將階躍StepEdge-Omni 30B-MoE（混合專家）模型完整部署於端側，打造具備全鏈路智能體AI能力的端側智能體助手。
以300億參數模型為例，每生成一個詞元，僅需激活約30億個參數。配合從閃存到內存的專家模塊加載管理，模型可以按需調用相應部分，減少實際計算負載和內存帶寬需求。手機承載更大模型，由此有了更切合自身資源約束的路徑，將推動更加複雜的智能體AI體驗落地智能手機，實現個性化的智能體服務。
GPU的升級則將AI直接用於改善遊戲體驗。Adreno Neural Fusion讓AI運算在圖形渲染流程內完成，支持超分辨率和幀生成，減少額外的數據傳輸。這意味着為智能體時代設計的架構能力，也能轉化為當下遊戲的畫質與能效收益：帶來更沉浸的體驗、更豐富的視覺效果，和更持續的遊戲時長。
持續負載還要求熱量及時排出。第六代驍龍8超級至尊版通過Offset PoP封裝將內存側移，留出專門的散熱通路。當智能體長期參與手機運行，旗艦平台就需要把任務調度、數據流轉與散熱一起考慮，讓連續計算能夠在手機有限的電量和散熱空間內持續進行。
在這套架構下，CPU負責指揮、規劃、推理、協調工作流；NPU負責AI推理；GPU負責圖形和並行AI；傳感器中樞負責全時感知。這不是簡單的角色分工，而是高通把SoC從「算力集合」變成了「智能體工作流調度系統」。
可以預見，未來SoC設計可能不再以峯值算力為核心指標，而是以「每瓦特Token生成能力、上下文保持能力、任務切換時延」等為核心。在傳統跑分體系之外，新的評測標準會出現。
過去一顆旗艦芯片打天下，廠商只能在有限空間裏做差異化；現在第六代驍龍8至尊版面向更廣泛旗艦終端，超級至尊版承接最先進AI負載和頂尖體驗，廠商可以根據產品定位選擇平台，把創新節奏掌握在自己手裏。這既擴大了旗艦體驗的覆蓋面，也讓高端產品有更明確的技術上限。
個人AI走向多終端，能力邊界正在拓展
就目前來看，手機還是個人AI的核心載體，但未來個人AI的體驗邊界不止於手機。PC、眼鏡、耳戴，甚至是帶攝像頭的徽章，門類繁多、形態各異。正如上述安蒙所言，設備將成為AI運行的終端端點。
在這個大前提下，除了發布第六代驍龍8至尊版雙平台，高通還帶來了最新一代旗艦音頻平台——第二代驍龍音頻平台至尊版，賦能新一代兼具智能與多模態能力的音頻可穿戴設備，包括配備攝像頭的終端。
現如今，耳戴作為僅次於手機的日常高頻設備，正成為個人AI自然便捷的交互入口。全新音頻平台把AI、計算、連接、感知和高端音頻集成在一個高度優化的平台中，目標是讓耳戴設備從音頻播放終端變成個人AI的持續感知與交互節點。
算力層，AI性能提升至2倍，功耗降低最高40%，佔板面積減少30%。這些能力服務於耳戴設備的現實約束：必須足夠輕巧、續航足夠持久，同時還要支持智能處理與服務連接。
連接層，首次在旗艦音頻平台中集成超低功耗Wi-Fi。結合XPAN和先進藍牙連接，讓音頻可穿戴設備能接入AI助手、服務、內容和體驗，同時保持輕巧和續航持久。
感知層，自適應ANC根據佩戴貼合度、運動狀態和環境噪聲自動調整；AI賦能的cVc技術提升語音拾取清晰度。當用戶在城市中開啓降噪聽音樂，平台識別到靠近的警笛聲，自動調整透傳效果，讓用戶感知重要聲音，無需拿出手機或手動更改設定。
同時，高通還與更多生態夥伴展開合作，通過驍龍暢聽應用與智能體將應用程序、智能體和服務直接引入耳戴設備。用戶通過耳機發出詢問，智能體連接相關服務並協助完成任務。以此來推進耳戴式設備從單純的音頻播放終端，轉變為能夠全天候理解用戶需求、感知環境變化、並提供智能協助的個人智能夥伴。
峰會前，高通宣佈與谷歌攜手，將驍龍X Elite平台引入專為Gemini Intelligence打造的Googlebook筆記本電腦新品類，帶來全天候電池續航、強勁性能和主動智能體驗，同時支持與Android終端實現無縫跨設備連接、由驍龍NPU驅動的工具，以及原生Android應用。
讓智能圍繞用戶運行，生態協作成為關鍵
個人AI時代，設備能力各有不同，但最終價值並不取決於單台設備有多強，而在於任務、上下文與服務能否連續銜接：
用戶在手機上發起的任務，換到PC上能不能繼續；耳機積累的上下文，智能體在眼鏡上能不能調用；一個設備上規劃好的步驟，換一個設備執行時會不會斷掉…
要實現任務在不同設備上跑通，需要跨品牌、跨品類的設備遵循統一的接口與標準，需要系統、模型和服務共同配合，也需要在跨設備流轉中尊重用戶對個人信息的選擇。
在「以用戶為中心的生態」導向下，高通正在把底層能力做厚，把開發門檻降低，與生態夥伴共同推進AI體驗落地：
統一AI軟件棧讓模型一次開發即可多端部署，智能體開發SDK封裝了任務編排與上下文管理，端側AI規劃器融合用戶偏好與情境感知。這些工具把高通的計算平台、連接能力和感知能力變成夥伴可以直接調用的基礎模塊。
同時，引入MicroEJ等合作讓應用和智能體能夠更便捷地進入耳戴設備，讓產品在發布後仍能擴展服務。夥伴不必從零構建AI能力，可以將更多精力投入產品定義和場景創新。
技術創新從未止步，personal AI時代已經到來。從芯片供應商到智能體時代的系統賦能者，高通已經為個人AI築牢算力底座。隨着越來越多終端設備和生態夥伴加入，下一輪AI新體驗值得期待。