據台灣經濟日報，英特爾衝刺先進封裝佈局，除了發展嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)系列技術之外，近期跨入MicroLED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED着墨最深的友達合作，攜手衝刺CPO與高密度算力芯片整合方案。 友達先前傳出與台積電合作進軍面板級封裝，如今再傳英特爾要攜手友達衝刺MicroLED基板先進封裝。友達左右逢源，成為兩大半導體巨頭爭搶合作的紅人。 業界人士透露，英特爾看好先進封裝需求，在EMIB系列技術頻頻發力，爭搶台積電CoWoS的外溢訂單，也導入具備平整度高、耐高溫熱膨脹係數低及信號損耗低四大優勢的玻璃基板等應用，近來跨入Micro LED基板先進封裝領域，找上友達合作。