【芯聯集成完成對芯聯先進實繳出資 佈局硅光等高端模擬芯片】芯聯集成公告，已累計實繳註冊資本21.29億元，完成對合資公司芯聯先進全部認繳出資，持股比例25.1%，位列第一大股東。該投資用於推進「四期項目」建設，目標建成月產能5萬片的12英寸車規級數模混合芯片生產線，技術聚焦40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/Dr MOS及55nm硅光等高端模擬芯片。據披露，四期項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元。
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