智通財經APP獲悉，摩根士丹利發布研報稱，大中華半導體行業觀點為「吸引」，核心主題為AI半導體前景及內存創新。該行預期全球半導體產業市場至2030年可達約1.5萬億美元，其中AI半導體貢獻約一半。

該行預期AI半導體總可觸及市場(TAM)至2030年約達7,530億美元，2023至2030年複合年增長率約30%。按供應鏈數據驅動的樂觀情景，雲端AI半導體TAM於2026年可增至4,850億美元。

該行指出，雲端半導體前景更明朗，四大雲端服務供應商Amazon(AMZN.US)、Google(GOOGL.US)、微軟(MSFT.US)及Meta(META.US)於2026年第二季資本開支按年升87%，資本開支對EBITDA比率已逾70%。該行估計2027年全球雲端資本開支近1.4萬億美元(前14家上市全球雲端服務商，不含主權AI)，內存料佔2027年整體全球雲端資本開支約一半。邏輯半導體晶圓代工利用率於2026年下半年或達80%;若剔除內存及英偉達AI GPU收入，非AI半導體增長料於2026年下滑。該行並指DRAM及NAND均處於供應不足，內存價格高企。

該行表示，在AI需求持續強勁下，台積電(2330.TW)或於2028年前將CoWoS產能擴至每月26萬片;預計2027年HBM消耗量可達約440億Gb，英偉達(NVDA.US)仍為主要HBM消耗者。總體2.5D封裝產能於2028年仍有望按年升50%。該行亦梳理製程遷移、設計、封裝、周邊及整合等內存創新方向，並估計剔除HBM後的內存創新TAM約250億美元。