TradingKey - 美東時間周四（9月24日），高通（QCOM）宣佈，已與蘋果（AAPL）續簽一項全球專利許可協議，新協議將於2027年4月1日正式生效。高通並未披露此次協議的具體期限、授權費用及其他財務條款。消息公布後，高通美股盤前一度上漲約1%。

此次續約延續了雙方自2019年以來的專利授權關係。當年高通與蘋果結束持續多年的全球專利訴訟，並簽署一份為期六年的全球許可協議，同時包含兩年延期選項。蘋果後來行使延期權，使現有協議持續至2027年3月底，此次新協議將從次日無縫銜接。

這份協議主要涉及高通擁有的無線通信專利，與高通向蘋果供應5G基帶芯片屬於兩項不同業務。高通擁有覆蓋3G、4G、5G及相關無線技術的大規模專利組合，目前已簽署超過200份5G許可協議。蘋果即使更多采用自研基帶芯片，仍需要就其設備使用的相關蜂窩通信技術向專利持有人支付授權費用。

這一點在蘋果加快自研基帶替代高通芯片之際尤其受到關注。蘋果近年來已經在部分iPhone和iPad中導入自研C系列基帶，並繼續擴大采用範圍。最新拆解顯示，美國版iPhone 18 Pro Max仍採用高通Snapdragon X80基帶，但其他多款iPhone 18系列機型已經轉向蘋果C2芯片。

高通此前也預計，來自蘋果的芯片銷售收入將隨着蘋果自研基帶普及而下降。不過，專利授權業務QTL與芯片供應相互獨立，因此此次長期續約意味着，即使蘋果未來進一步減少高通基帶採購，高通仍可繼續從蘋果設備銷售中獲得專利授權收入。

原文鏈接