IT之家 9 月 27 日消息，據台媒自由時報消息，半導體供應鏈消息稱，台積電計劃在嘉義科學園區新增 5 座先進芯片封裝工廠。資料顯示，台積電在嘉科一期已規劃 P1 與 P2 兩座先進封裝廠，其中 P1 廠已實現量產，P2 廠已進入設備安裝階段；嘉科二期則規劃了 P3、P4 和 P5 廠房，其中 P3 廠已順利開工，計劃於 2031 年前完成二期全部建廠任務。據悉，隨着英偉達、AMD 及蘋果等全球...
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