智通財經APP獲悉，瑞銀在近日發布的研報中指出，在晶圓代工市場，N2(2納米)節點可服務市場規模(TAM)遠超預期，A14(1.4納米)擴產提速，成熟製程上行周期已經開啓。

N2需求拐點超出預期

瑞銀自下而上的N2晶圓代工TAM專有分析顯示，到2028年，預計需求將大幅增至320千片/月，明顯高於該行一年前預測的約230千片/月。

瑞銀表示，需求增加主要由更強勁的服務器CPU需求以及AI計算部署加速推動，尤其是未來幾年，越來越多ASIC項目將與GPU同步進入量產階段。與此同時，隨着執行情況改善，該行預計英特爾將把更大比例的PC CPU生產遷移至18A製程。

因此，瑞銀預計到2028年，服務器CPU和加速器將佔N2晶圓代工需求的54%，高於此前44%的預測;PC預計貢獻19%，智能手機/平板電腦貢獻26%。

N2更大的市場機會將支持台積電(TSM.US)作為全球主要晶圓代工供應商，在2028-2029年保持強勁的營收增長，即使三星晶圓代工、英特爾(INTC.US)和特斯拉(TSLA.US)的Terafab項目帶來的競爭略有加劇。

N3/N2、A14擴產提速

為滿足更高的N2需求預期，瑞銀將2028年底全球N2產能預測從此前的230千片/月上調至312千片/月。該行預計，台積電N2產能將在2028年達到210千片/月，高於此前預測的160千片/月。英特爾也將更加積極地擴大產能，到2028年預計其內部CPU生產產能將超過60千片/月，而該行此前的預測為40千片/月。

與此同時，2027-2028年雲計算AI需求增強，推動瑞銀將2028年全球N3(3納米)產能預測從此前的270千片/月上調至290-300千片/月，這一增量完全由台積電更快的擴產所驅動。

台積電A14節點仍有望按計劃於2028年實現量產，穩定的研發進展以及不斷增加的客戶參與度將為此提供支持。行業反饋顯示，台積電正在提前推進擴產計劃。根據瑞銀的估計，當A14節點進入量產階段時，台積電計劃在2028年實現約60千片/月的A14產能。

鑑於更為激進的先進製程擴產計劃，該行將台積電資本支出預測從今年的630億美元上調至2027年的900億美元和2028年的1,050億美元。

成熟製程晶圓代工：2027-2028年供需與定價前景向好

瑞銀較早提出了與市場共識相反的觀點，即成熟製程晶圓代工行業將迎來上行周期，這一周期由整個行業的供應和資源重新配置所推動。

2026年以來，產能利用率和定價趨勢持續改善，瑞銀預計2027-2028年盈利將出現更加明顯的上行空間。該行的最新分析顯示，在服務器PMIC需求增長的支持下，8英寸晶圓代工產能利用率可能在2027年升至95%，高於2026年的85%。

儘管12英寸28/40nm製程需求短期可能受到智能手機及消費電子需求疲軟的拖累，但瑞銀仍預計，在產能溫和增長的支持下，2027年產能利用率將從2026年的84%提升至88%。該行還認為，中國晶圓代工廠的競爭行為在2027年仍應保持理性，因為主要參與者正日益將資本配置重點轉向先進製程技術。

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瑞銀重申對台積電的「買入」評級，並預計市場對2027-2028年營收、每股收益(EPS)和資本支出的預測將進一步上調。而在成熟製程晶圓代工領域，聯電(UMC.US)仍是該行的首選標的，因為隨着大型晶圓代工廠產能溢出，聯電應成為主要受益者之一，同時硅光子和先進封裝業務也將帶來額外的上行空間。瑞銀同樣看好力積電和中芯國際，對GlobalFoundries(GFS.US)、世界先進和華虹則維持「中性」評級。

風險

瑞銀補充稱，半導體行業對經濟周期較為敏感，因此，上行和下行風險均與宏觀經濟驅動因素有關。其他與半導體資本設備相關的特定下行風險包括：由於產品推出時機、產品性能、設計或分銷等因素導致市場份額快速流失。面向手機行業的供應鏈企業同樣處於高度周期性的市場環境中，既受到宏觀經濟因素的影響，也受到供應鏈內部庫存周期的影響。這些企業還處於高度競爭的環境中，產品創新和研發(R&D)投入是取得成功的關鍵。