英偉達首席執行官黃仁勳，將於當地時間28日在紐約再度會晤三星電子會長李在鎔、SK集團會長崔泰源。距離三人7月在舊金山會面時隔約兩個月。

據27日商界消息人士透露，李在鎔與崔泰源計劃出席28日晚6點在紐約舉辦的韓國協會年度晚宴。黃仁勳將作為本年度範弗利特獎（Van Fleet Award）得主出席該活動。

韓國協會在闡釋黃仁勳的獲獎理由時，特別提及他與三星電子、SK集團、現代汽車集團等韓國企業的合作。該機構表示，引領AI與半導體行業的黃仁勳，與韓國企業建立了長期夥伴關係，使韓國成為全球AI基礎設施領域的核心合作伙伴。

本次會面，行業最關注的議題是高帶寬內存HBM。隨着AI處理器性能大幅提升，HBM能夠向圖形處理器高速輸送海量數據，現已成為決定英偉達下一代產品性能的核心元器件。第六代HBM4，已應用於英偉達今年全面投產的Vera Rubin。

三星電子與SK海力士並不止步於向英偉達供應HBM4，雙方正在搭建框架，聯合研發、優化後續產品，包括第七代HBM4E與第八代HBM5。AI芯片行業模式正在轉變：不再是GPU設計定型之後再挑選配套內存，而是從最早期設計階段就實現GPU與HBM協同設計。如今，內存廠商能多早拿到英偉達未來GPU的產品路線圖，直接決定其競爭力高低。

三星電子正在加速推進該領域與英偉達的合作。消息稱，三星電子設備解決方案事業部副會長全永鉉曾在黃仁勳6月訪韓期間與其會面，雙方探討HBM4E、HBM5等下一代HBM的長期合作。三星已於2月啓動HBM4量產出貨，並在5月向客戶送出12層HBM4E樣品。公司計劃拓展定製化HBM業務，根據客戶GPU架構，對內存的性能、功耗與接口進行定製設計。

紐約會晤還可能涉及晶圓代工服務與先進封裝——這也是三星的優勢領域。據悉，全永鉉與黃仁勳在6月會談中，也討論了下一代晶圓代工的合作。三星憑藉一家企業就能同時提供內存、晶圓代工與先進封裝業務，進軍AI芯片市場。這意味着三星與英偉達的關係，或將從單純的HBM供需，拓展至AI芯片全產業鏈生產。