據外媒報道，英偉達正考慮採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他公司合作，以期將人工智能芯片的性能提升到一個新水平。 韓媒《首爾經濟日報》24日報道稱，英偉達該戰略旨在通過增加可安裝的高帶寬內存（HBM）容量，大幅提高數據處理速度。 《首爾經濟日報》援引Investing報道，SCHMID在最近一次上半年財報發布會上披露，該公司正與英特爾、英偉達和AMD各自供應鏈中的關鍵供應商...
網頁鏈接據外媒報道，英偉達正考慮採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他公司合作，以期將人工智能芯片的性能提升到一個新水平。 韓媒《首爾經濟日報》24日報道稱，英偉達該戰略旨在通過增加可安裝的高帶寬內存（HBM）容量，大幅提高數據處理速度。 《首爾經濟日報》援引Investing報道，SCHMID在最近一次上半年財報發布會上披露，該公司正與英特爾、英偉達和AMD各自供應鏈中的關鍵供應商...
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