AI芯片軍備競賽正在重塑全球最先進晶圓產能的擴張節奏。

據中國台灣媒體《經濟日報》9月28日消息，蘋果、英偉達、AMD、高通、聯發科等科技巨頭近期集體追加台積電2納米家族產能預訂，增幅達10%至20%。受此驅動，台積電大幅提速2納米擴產計劃，今年底月產能目標直指12萬片，較市場此前預估的9萬至10萬片大幅超出，且相當於將原定2027年的產能目標提前兩年實現。這一擴張速度已被台積電官方確認為史上最快。

台積電資深副總暨副共同營運長侯永清在今年台積電北美技術論壇披露，為應對AI等強勁需求，今年將首度同時有五座2納米廠同步放量，涵蓋新竹兩座、高雄三座。他同時指出，2納米第一年晶圓產出將較2023年3納米第一年產出增加45%，2026年至2028年2納米產能年複合成長率將高達70%。

與此同時，台積電3納米產能擴張亦在同步推進。南科3納米今年第四季月產能將接近18萬片，並在中國台灣、美國亞利桑那州及日本新增三座3納米晶圓廠，全面佈局全球先進製程供應鏈。

客戶追單踊躍，2納米擴產進度大幅超前

市場原本預估，台積電2納米家族今年底月產能約為9萬至10萬片，2027年在持續雙位數成長下方可達到11萬至14萬片區間。然而，據報道，業界消息人士透露，由於蘋果與非蘋客戶群需求強勁，台積電2納米家族新產能開出速度與規模均創歷史紀錄，遠超3納米家族第一年的產能爬升速度。

此番追單的客戶陣容涵蓋AI芯片與高速運算（HPC）領域的核心玩家——蘋果、英偉達、AMD、高通及聯發科，追加預訂幅度介於10%至20%之間。報道稱，台積電一貫不評論客戶信息與市場傳聞，但侯永清在北美技術論壇的公開表態已從官方層面印證了這一擴產加速的事實。

據報道，業界分析指出，台積電大舉擴充2納米家族產能，對於上述需要大規模且穩定先進製程晶圓製造支援的客戶而言至關重要，有助於鎖定供應鏈安全並支撐各自的AI產品路線圖。

五廠同步放量，2納米爬坡速度史上最快

據報道，侯永清在北美技術論壇的表態是迄今最為明確的官方擴產信號。今年同時有五座2納米廠放量，在台積電歷史上尚屬首次，這一部署規模本身即反映出需求端的緊迫程度。

從量化指標來看，2納米第一年晶圓產出較2023年3納米第一年產出增加45%，意味着台積電在更先進製程節點上實現了更陡峭的產能爬坡曲線。2026年至2028年，2納米產能年複合成長率預計達70%，這一增速在半導體行業屬於極為罕見的高強度擴張。

相比之下，台積電3納米產能的擴張節奏相對平穩——2022年至2027年年複合成長率預計約為25%。兩者增速的顯著差距，折射出市場對更先進製程需求的快速向前遷移。

3納米全球佈局同步推進，美國新廠2027年量產

在2納米加速擴產的同時，台積電3納米產能擴張亦未放緩。南科3納米今年第四季月產能將接近18萬片，樂觀預期2027年逼近20萬至21萬片，年增約16%。

在全球產能佈局層面，台積電正新增三座3納米晶圓廠，分別位於中國台灣、美國亞利桑那州以及日本，以支應未來3納米制程的持續需求。此外，台積電在中國台灣持續將5納米設備轉換以支援3納米產能，進一步提升現有廠區的利用效率。

美國新廠第二座晶圓廠將採用3納米制程技術，目前已完成興建，計劃於2027年下半年開始量產，這將是台積電在美國本土落地的最先進製程節點，對於滿足美國本地客戶的供應鏈需求具有重要戰略意義。

分析人士認為，台積電此輪2納米擴產提速，對市場的直接影響體現在多個層面。

• 對客戶而言，產能提前釋放意味着蘋果、英偉達等大客戶能夠更早獲得充足的先進製程晶圓供給，有助於加快AI芯片及終端產品的量產節奏，降低供應鏈瓶頸風險。
• 對台積電自身而言，2納米產能的超預期擴張將顯著增厚先進製程營收貢獻，疊加3納米全球多點佈局，整體營運動能有望持續強化。
• 對整體半導體產業而言，台積電在最先進製程節點上的快速擴產，進一步鞏固其在全球晶圓代工市場的主導地位，同時也意味着AI基礎設施投資熱潮正在從芯片設計端向製造端加速傳導。