金吾財訊 | 恩智浦半導體（NXP）宣佈其與Vanguard International Semiconductor於2024年成立的合資企業VSMC（位於新加坡淡濱尼）的首座12英寸（300mm）晶圓廠正式落成。目前，該廠房建設已竣工並進入風險試產階段，首批樣品良率超過99%，計劃於2027年第一季度正式開始量產，並預計到2029年全面達產後，月產能將達4.4萬片12英寸晶圓，並創造約1,600個就業崗位。據悉，該廠採用自動化智能製造模式，製程覆蓋130nm至40nm，重點服務混合信號、電源管理及模擬芯片等領域，支撐車規、工業及高性能計算等終端市場。此舉旨在強化恩智浦的全球供應鏈彈性。