金吾財訊 | 新加坡政府周五公布，應用材料（AMAT）、科磊（KLAC）、格芯將擴大在新加坡的半導體研發合作，同時該國正式推出國家級半導體產業品牌 SG Semiconductor，強化本土芯片研發與製造生態。相關合作在 A*STAR（新加坡科技研究局）主辦的 2026 創新論壇上對外發布。

應用材料將與 A*STAR 擴建聯合實驗室，主攻先進封裝技術；科磊將攜手 A*STAR 開展半導體工藝控制相關研究；格芯則深化 300 毫米晶圓硅光技術研發。A*STAR 還與通富微電旗下 STATS ChipPAC 合作共封裝光學技術，與 Tacta Systems 合作機器人傳感技術。新加坡約佔全球半導體產量的 10%、全球半導體設備產能的 20%。政府計劃 2026 至 2030 年，在 RIE 旗艦項目下投入 8 億新元用於半導體領域研發。