智通財經APP獲悉，富國銀行表示，台積電(TSM.US)可能擴大2nm產能，這對半導體設備公司可能構成利好。富國銀行分析師Joe Quatrochi在報告中寫道：「儘管我們仍在等待進一步的確認和更多細節(例如時間、規模、製程節點等)，但我們認為這應被視為半導體設備公司潛在的增量利好。」

他補充稱：「我們認為，‘硅草原’(德克薩斯州北部的達拉斯地區)將是台積電在美國第二個園區的合理選址，因為該地區已有多家晶圓廠(例如德州儀器、三星、Coherent，以及現在的Terafab)。此外，台積電在奧斯汀也設有一個設計服務中心。」

台積電2nm主要客戶包括蘋果(AAPL.US)、英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)和高通(QCOM.US)。其他客戶包括谷歌(GOOG.US，GOOGL.US)、博通(AVGO.US)、邁威爾科技(MRVL.US)、亞馬遜(AMZN.US)和OpenAI。

近日有報道稱，隨着蘋果、英偉達、AMD、高通和聯發科等主要客戶將訂單量增加了10%至20%，台積電正在加速擴大其2nm產能。報道稱，台積電2nm芯片的月產能到年底可能達到12萬片，高於此前市場預估的9萬至10萬片。產能擴張速度的加快將使原定於2027年達到的產能水平提前實現。

據報道，台積電正把德州達拉斯地區列為第二座美國晶圓廠的候選廠址。台積電目前在亞利桑那州鳳凰城建設一座大型生產綜合體，投資規模達2650億美元，包含六座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一座研發中心。據報道，擬議中的達拉斯生產基地正考慮增設六座先進晶圓廠，投資規模預計超過亞利桑那廠區，並有可能導入更先進的製程技術。