快科技9月29日消息，據報道，日本先進半導體企業Rapidus社長小池淳義近日在美國華盛頓出席活動時正式宣佈，計劃2040年前後在月球表面建設半導體工廠。他直言：「這不是玩笑，而是認真的計劃。」

小池淳義給出的理由是，月球存在芯片生產所需的水資源。月球兩極永久陰影區域被探測到存在較高濃度的水冰，若能被開採處理，理論上可提純出芯片製造所需的超純水，從而省去從地球長途運輸的鉅額成本。

Rapidus的2nm量產計劃正在同步推進。據TrendForce報道，該公司目標2027財年下半年實現2nm製程大規模量產，初期月產能6000片，量產後約一年內提升至2.5萬片。Rapidus的千歲工廠已連接超200台設備，包括ASML的EUV光刻機。

客戶拓展方面，佳能已成為Rapidus首個客戶，訂購用於數碼相機的圖像處理芯片。富士通也計劃2029年藉助Rapidus產線製造1.4納米CPU。IBM正與Rapidus共同研發1納米級先進芯片。

公開資料顯示，日本政府已批准追加6315億日元（約合人民幣270億元）補貼，2022至2026年度研發支援總額達2.354萬億日元。2026年2月，Rapidus還獲得32家企業合計1676億日元私募孖展。

然而，現實層面Rapidus面臨的挑戰不小。台積電2nm月產能預計2026年底達12萬片，三星得州工廠2nm產能也被特斯拉、博通等預訂一空。Rapidus初期月產能僅6000片，差距懸殊。