三星電子代工事業部正加速推進2納米制程良率提升，並將特斯拉訂單作為打入大型科技客戶的戰略跳板。
9月28日，據韓國媒體ChosunBiz援引業內人士透露，三星電子2納米制程良率已從此前市場普遍認知的55%左右進一步改善，目前已接近60%水平。
在良率趨於穩定的背景下，三星正將工程資源集中投入到功耗與散熱性能的優化工作，以期在與潛在大客戶的技術談判中建立信任基礎。
與此同時，用於彌補現有製程性能短板的第二代2納米工藝SF2P也在加速推進，目標今年內實現量產。
分析認為此舉具有明確的戰略指向：以明年向特斯拉供應2納米芯片為契機，全面打開大型科技公司訂單的突破口。
良率接近60%，功耗效率成關鍵變量
根據報道援引業內消息，三星SF2製程良率的改善軌跡清晰：去年年中約為30%，今年1月升至50%區間，8月前後達到55%左右，目前已逼近60%。
SF2是三星首款採用全環繞柵極（GAA）架構的2納米量產製程，首款量產產品為自研移動應用處理器Exynos 2600，已搭載於年初推出的Galaxy S26系列部分機型，在京畿道華城S3產線生產。
三星在該芯片封裝上採用了銅散熱模塊，使熱阻降低30%。
然而，Exynos 2600上市後在部分海外測試中顯示，執行相同任務時功耗高於高通驍龍最新產品，引發外界對製程能效的質疑，部分觀點認為這反映出SF2製程本身的侷限性。
針對上述問題，三星已在準備第二代2納米制程SF2P，目標今年內量產。據悉，SF2P相較SF2性能提升12%，功耗降低25%，芯片面積縮小8%。
三星目前的工程重心，在於確保量產階段產品性能的一致性。具體而言，是要將芯片裝入客戶產品後的散熱與功耗偏差控制在可接受範圍內。這一能力將成為三星與大型芯片設計公司（Fabless）談判時的核心技術背書。
台積電霸佔龍頭，三星與英特爾爭奪第二
目前全球先進製程代工市場呈現明顯的"一超兩強"格局。
台積電憑藉蘋果、AMD、英偉達等核心客戶，在今年第二季度錄得72.5%的市場份額，而三星代工的份額僅為5.9%，兩者差距進一步擴大。
台積電2納米晶圓價格已穩定在約3萬美元，較3納米（約2萬美元）高出50%，且對大客戶亦維持"不折扣"原則。業內人士普遍認為，台積電2納米產能已預訂至2028年。
英特爾方面，其2納米級製程18A已在美國亞利桑那州Fab 52量產，所生產的Panther Lake處理器幫助英特爾在AI PC市場佔據56%份額，在自有產品線上取得一定成果。
但18A在外部客戶招募方面尚無明顯進展，據悉英特爾內部傾向於將外部客戶突破的希望寄託於計劃於2027年後量產的下一代14A製程。
在此背景下，業內普遍預期市場格局將呈現台積電主導、三星與英特爾爭奪第二梯隊的競爭態勢。對於三星代工業務的盈虧平衡節點，市場主流觀點認為須與德克薩斯州Taylor晶圓廠的產能利用率聯動觀察。
一位半導體行業人士表示：
良率接近60%，以及功耗優化工作的啓動，是有意義的反彈信號。
但同時指出：
與台積電的市場份額差距過大，要實現真正的市場格局轉變，仍需要更多時間。