【SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模】SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模，繼OSAT供應商A-PROTECH之後，SK海力士開始將更多業務外包給WINPAC，這是兩家公司上次合作四年後再次合作。SK海力士計劃將部分DDR4、DDR5 DRAM內存芯片封裝訂單交由Winpac承接，Winpac已在P圍區封裝工廠完成設備調試等產線投產準備，現已進入量產階段。該圍區負責DRAM、NAND閃存、eUFS嵌入式通用閃存等高性能產品封裝，月產能已由4400萬顆提升至5000萬顆。
免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。