出品：新浪財經上市公司研究院

　　文/夏蟲工作室

　　核心觀點：芯德半導體稱，其是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。事實上，芯德半導體的2.5D/3D收入僅24.4萬元、佔比不足0.03%，在市場格局中其市佔率僅0.6%排第七。與此同時，公司仍未盈虧平衡，或亟待IPO募資輸血。此外，在持續虧損背景下，董事會主席薪酬包在IPO前夕激增。

　　近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱「芯德半導體」）獲證監會境外發行及全流通備案。

　　根據備案通知書，芯德半導體已於2026年8月20日通過證監會備案，公司可發行不超過367，640，500股股境外上市普通股，公司51名股東擬將所持合計693，909，187股境內未上市股份轉為境外上市股份，並在香港聯合交易所上市流通。

　　芯德半導體技術壁壘成色幾何

　　招股書顯示，芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。自2020年9月成立以來，其拓展先進封裝領域，累積封裝技術經驗，並具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。芯德半導體稱，其是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一，搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC），以推進其技術知識，並持續研發技術。

　　公司客戶名單包括聯發科、聯詠科技、晶晨半導體、博通集成、集創北方等，產品獲得50多家終端客戶的質量認證（含小米、OPPO）。但從行業競爭格局看，公司似乎存在感不強。根據弗若斯特沙利文的數據，按2024年收入計算，芯德半導體在中國通用用途OSAT（委託半導體封裝與測試）企業中排名第七，市場份額僅為0.6%，但行業前五名的市場份額共計64%。

　　公司稱在 LPO-EIC 與 PIC-FC 方向已完成客戶產品全流程驗證，2026 年初具備量產能力，月產能達 1，500 片晶圓，並向客戶導入 20 款產品；在 NPO-EIC 與 PIC-2.5D 方向交付了全球第一代 NPO DAISY-CHAIN 樣品。

　　2025年芯德半導體來自2.5D/3D產品線的收入僅24.4萬元，按年下滑近六成，佔總收入比重不足0.03%；同期99.8%以上的收入來自QFN、BGA、LGA、WLP等中低端傳統封裝與測試服務。

　　業內人士指出，凸塊封裝、TMV/TSV屬於晶圓級封裝周邊的成熟工藝延伸，尚未觸及2.5D/3D高密度互聯中最難的良率與熱管理環節。芯德半導體來自2.5D/3D產品線收入佔比如此之地，這是否意味着其真正指向AI算力的NPO與2.5D，仍停留在樣品與客戶實驗室驗證階段？

　　亟需募資補血？資金鍊十分緊張

　　公司出現增收不增利現象。

　　數據顯示，2023年、2024年及2025年，公司收入分別約為5.09億元、8.27億元、10.12億元，按年增速分別為89%、62.5%、22.3%。儘管收入翻倍式增長，但增速已經出現放緩。

　　與此同時，公司仍處於虧損狀態。2023年至2025年，公司持續虧損。2023年、2024年及2025年，公司年內全面虧損總額分別約為3.59億元、3.77億元、4.83億元，三年累計淨虧損超過12億元。

　　公司收入成本仍處於倒掛。報告期內，公司的毛利率分別為-38.4%、-20.1%和-18.0%，尚未跨越盈虧平衡點。

　　公司虧損歸因為生產設備折舊與攤銷、歸屬於股東贖回權權益的孖展費用開支、以及股份支付等三大因素所致。剔除這些因素影響後，芯德半導體經調整EBITDA由2023年的-4683萬元，轉為2024年5977萬元、2025年8391萬元。

　　事實上，芯德半導體近兩年的資本開支強度很大。與揚州國資合資的揚州芯粒總投資 20 億元（一期 10 億元），2025 年 5 月投產，主打超大尺寸晶圓級芯粒封裝；南京人工智能先進封測基地總投資 55 億元，2025 年 6 月 30 日開工，達產後規劃年產 1.8 萬片晶圓級異構集成封裝產品與 3 億顆晶圓級高密度芯片封裝產品。

　　與鉅額資本性支出形成極大反差的是，公司的賬面資金抓襟見肘，資金鍊十分緊張。2025年年末，公司的貨幣資金不足1.5億元，而流動負債近17億元。

　　芯德半導體首次於2025年10月31日在港股主板遞表申請上市，隨即招股書失效，2026年5月公司再次遞表。此次IPO募資，公司計劃用於生產基地建設、產線設備採購，擴充封測製造產能，同時投入資金用於先進封裝技術研發，持續推進CAPiC晶粒及先進封裝技術平台落地。

　　長電系高管

　　公開資料顯示，張國棟、潘明東、劉怡及員工持股平台作為一致行動人，合計持有芯德半導體24.94%的股份。張國棟是公司董事會主席，潘明東是執行董事及總經理，劉怡是執行董事及副總經理。

　　需要指出的是，公司高管與長電科技關係密切。

　　公開資料顯示，芯德半導體創始人、董事長張國棟47歲，在半導體行業擁有超過20年的經驗。其於2020年9月聯合潘明東創立芯德半導體，在創立該公司前，他於2004年4月至2020年11月任職於江陰長電先進封裝有限公司，最後擔任董事職務。

　　潘明東也在半導體封裝行業擁有超過20年的經驗。其於2001年8月至2020年8月期間任職於長電科技（宿遷）有限公司，擔任高級工程師及部門副總經理。此外，芯德半導體副總經理劉怡、龍欣江、張中，以及首席財務官方亞萍等高管，均帶有長電科技背景。

　　在毛利率仍未達到盈虧平衡背景下，董事薪酬包在 IPO 前夕因股權激勵集中攤銷而大幅膨脹。公司2023年至2025年股份支付分別為2608萬、3568萬、7453萬元。其中2025年，董事會主席張國棟薪酬達到了1527萬元，漲幅超八倍。四名執行董事合計薪酬較2024年增加了170%，超3700萬元。