A股三大指數今日集體小幅反彈,截止收盤,滬指漲0.18%,深證成指漲0.34%,創業板指漲0.09%。滬深京三市成交額僅1.42萬億,較昨日大幅縮量近3000億。行業板塊多數收漲,元件、電池、房地產開發、廣告營銷、房地產服務、傳媒、影視院線、能源金屬板塊漲幅居前,
航天裝備板塊跌幅居前。個股方面,上漲股票數量接近3500只,近60只股票漲停。房地產板塊大漲,
萬科A、
深物業A、
信達地產、
華髮股份、
濱江集團、
華聯控股漲停。
據媒體報道,PCB產業鏈漲價正向下游全面傳導:江西宏瑞興科技宣佈覆銅板出廠價上調10%;玻纖龍頭
中國巨石9月對電子布厚布、薄布分別提價15%與20%;
建滔集團部分產品漲幅10%至20%。上游原材料、中游覆銅板至下游PCB的成本傳導機制已經打通,下游PCB廠商陸續啓動重新報價,高階HDI、IC載板等高端賽道需求持續高增,BT載板材料交期已拉長至16至20周。
而在AI算力產業爆發、上游原材料漲價等多重背景下,PCB產業鏈整體熱度持續攀升。為搶抓高端市場增量、提升核心競爭力,近期多家行業上市公司真金白銀加碼高端PCB產能建設。9月24日,
一博科技發布公告稱,公司董事會審議通過了《關於新增投資珠海板廠二期的議案》,同意公司全資子公司珠海市一博電子有限公司新增投資建設珠海PCB板廠二期項目。9月23日,吉安
滿坤科技股份有限公司發布公告稱,公司擬發行7.6億元可轉換公司債券,募集資金將用於泰國高端印製電路板生產基地項目、智能化與數字化升級改造項目。
據不完全統計,截至9月20日,年內已有13家PCB公司披露定增預案或完成定增,合計募資規模約293.10億元,是2025年全年定增規模的4.52倍。從
鵬鼎控股96億元、
深南電路43.67億元到
興森科技39億元,頭部企業幾乎將全部身家押注AI算力方向——AI服務器、高速光模塊、高階HDI、封裝基板。這輪定增潮背後,是AI算力需求從「預期」到「兌現」的關鍵拐點,也是PCB行業開啓高端化擴產新周期的標誌性事件。
國金證券研報表示,AI算力建設驅動高端PCB擴產,同時高多層化、高階HDI化、材料低損耗化與線路精細化四大趨勢推動設備升級,二者疊加,PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行的階段。
東北證券指出,漲價已從高端向普品擴散,漲價周期至少延續至2027年,PCB正從傳統承載平台向核心互聯介質躍遷。 國金證券:PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行的階段
AI算力建設驅動高端PCB擴產,同時高多層化、高階HDI化、材料低損耗化與線路精細化四大趨勢推動設備升級,二者疊加,PCB設備行業進入景氣上行與結構升級並行的階段。機構看好三條核心受益環節:一是超快激光鑽孔,材料升級打開需求,產業化邁入0-1階段;二是層壓機,高多層、材料升級與mSAP三重共振,擴產需求加速釋放;三是曝光設備,線路精細化推動直寫成像升級,進入產業爆發前刻。隨着AI高端板擴產持續與工藝技術升級,超快激光、層壓機與曝光設備的市場空間廣闊,建議重點關注在覈心環節具備技術卡位與量產能力的龍頭廠商。
東北證券:PCB正從傳統承載平台向核心互聯介質躍遷
供給端高端產能的硬約束將持續放大供需缺口,AI算力基建驅動高端覆銅板量價齊升,漲價已從高端向普品擴散,漲價周期至少延續至2027年,PCB正從傳統承載平台向核心互聯介質躍遷。
浙商證券:本輪PCB產業鏈更偏向AI需求牽引下的結構性供需錯配
本輪PCB產業鏈更偏向AI需求牽引下的結構性供需錯配。高端電子布與高端銅箔受制於設備交期、工藝良率和客戶認證周期,新增名義產能難以快速轉化為有效供給,價格與加工費具備支撐;樹脂與CCL環節則呈現產品分化和差異化傳導。在下游需求爆發而上游擴產未完成時,覆銅板具備較大的價格彈性,上游供應鏈有望獲得超額溢價力。
中金公司:產業鏈盈利中樞有望進一步修復
本輪覆銅板漲價並非單一成本傳導,而是成本約束、供給偏緊與AI需求擴容共同作用的結果,隨着材料成本壓力逐步顯性化,產業鏈向下遊客戶順價的必要性和可行性均在逐步提升,產業鏈盈利中樞有望進一步修復。
天風證券:行業呈現高端產能結構性供不應求特徵
PCB整體受益於AI算力高景氣,漲價效應持續傳導。高端PCB需求強勁,AI服務器PCB價值量顯著高於傳統產品,行業呈現高端產能結構性供不應求特徵。
德邦證券:核心PCB設備有望迎來「量價齊升」
AIPCB廠商大幅擴產,預計拉動26-27年PCB設備增速超過30%。據我們不完全統計,全球主流PCB板廠2026年以來擴產規劃投資規模達1012億元,擴產重心集中於AI配套高多層、高階HDI高端產能。我們預計,AIPCB設備需求25-27年分別為158、295和670億元,AIPCB拉動全球PCB設備需求26、27年的按年增速分別為30%和64%。現有設備產能或不足以支撐2027年行業需求快速增長,核心PCB設備有望迎來「量價齊升」。
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