金吾財訊 | 據外媒援引知情人士透露，全球晶圓代工巨頭台積電（TSM）正評估在美投資的最新選擇，擬在德克薩斯州建設新廠，以進一步拓展其在美國的芯片製造產能。若該計劃落地，相關資金投入將超越其此前向亞利桑那州承諾的2650億美元總投資額。目前，台積電尚未對該投資消息做出正式回應。數據顯示，台積電近期已加大赴美投資力度，包括追加1000億美元規劃新增四座半導體制造及封裝工廠，使其亞利桑那州園區的工廠總數增至12家。其中，鳳凰城首家工廠已量產4納米芯片，第二家工廠則計劃於明年下半年推進3納米先進製程量產。華爾街投行富國銀行分析指出，擁有「硅草原」之稱的德克薩斯州具備成熟的半導體產業集群與供應鏈配套，是建設第二大生產園區的理想地點。隨着台積電在美加速拓展2納米及更先進製程產能，半導體前端設備與封測產業鏈供應商有望迎來新一輪訂單紅利。