TradingKey - 隨着AI芯片對算力、帶寬和能效的要求提高，先進封裝正成為提升芯片系統性能的重要環節。CoWoS、Chiplet設計和3D堆疊等方案，可以通過更高密度的芯片集成提高帶寬和系統性能。

台積電（TSM）和Amkor（AMKR）都受益於這一趨勢，但兩家公司所處的產業鏈位置、盈利能力和風險並不相同。那麼，TSM和AMKR，誰更適合長期持有？

台積電主攻晶圓代工，Amkor專做封裝測試，兩家公司有何不同？

台積電是全球最大的晶圓代工廠，同時擁有CoWoS、InFO和SoIC等先進封裝平台。其中，CoWoS主要用於2.5D集成，SoIC聚焦3D芯片堆疊，InFO則覆蓋晶圓級封裝。

隨着AI芯片尺寸和集成複雜度提高，台積電也在擴大CoWoS的封裝尺寸。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍此前表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，在多家AI客戶產品上的良率穩定超過98%，部分產品達到99%。

技術升級的同時，台積電也在繼續擴大產能。2026年，公司資本支出預計為600億至640億美元，其中先進封裝、測試、光罩製造及其他項目合計約佔10%至20%。

與台積電不同，Amkor不經營晶圓代工，核心業務是為芯片公司和晶圓製造商提供封裝與測試服務。2026年第二季度，其Advanced Products收入15.57億美元，佔總營收約82%。

從財務規模看，兩家公司不在同一量級。台積電第二季度美元營收約402億美元，毛利率67.7%，淨利潤約220億美元；Amkor同期營收18.98億美元，毛利率16.8%，淨利潤1.74億美元。

台積電繼續擴充CoWoS，Amkor押注美國先進封裝

AI加速器需求增長正在推動台積電繼續擴充CoWoS產能。TrendForce News援引產業與機構估算稱，台積電2026年CoWoS月產能可能達到12萬至14萬片，供需缺口也可能隨着新增產能釋放逐步收窄，但台積電並未公布相應的官方產能指引。

Amkor的擴張重點則在美國。公司正在亞利桑那建設先進封裝基地，項目規劃總投資約70億美元。首座製造設施預計2027年中建成，並計劃2028年初開始生產。

Amkor還獲得最高4.07億美元的美國《芯片與科學法案》直接資金支持，資金撥付與項目里程碑掛鉤。

圍繞美國先進封裝業務，Amkor今年先後鎖定台積電和英偉達（NVDA）兩項長期合作。6月，台積電與Amkor簽署10年合作協議，台積電將向Amkor採購先進封裝和測試服務。雙方此前還宣佈，將在亞利桑那合作導入包括CoWoS和InFO在內的先進封裝技術。

7月，Amkor又與英偉達簽署15億美元多年先進封裝與開發協議，其中包含英偉達向Amkor提供預付款，以支持美國先進封裝產能建設。英偉達的參與為其美國擴產提供了明確的客戶合作基礎。

兩家公司面臨的風險並不相同

台積電需要持續投入鉅額資本擴充先進製程和先進封裝。如果未來AI需求增速放緩，而新增產能繼續釋放，CoWoS等先進封裝業務的產能利用率和投資回報可能承壓。此外，地緣政治仍是台積電長期無法忽視的風險。

Amkor面臨的主要風險則來自新廠建設和盈利波動。公司第二季度毛利率為16.8%，產能利用率、產品組合和客戶需求變化對利潤的影響更加明顯。

亞利桑那項目仍處於建設階段，公司預計2027至2028年還將產生初期產能爬坡成本，大額資本投入也可能對建設期現金流形成壓力。

TSM和AMKR，誰更適合長期持有？

如果以5年以上為持有周期，TSM更適合偏穩健的投資者，AMKR則更偏向高彈性選擇。

台積電的優勢不僅來自規模和盈利能力。它既受益於AI芯片對先進製程的需求，也直接參與CoWoS等先進封裝環節，因此並不依賴單一業務推動增長。

Amkor的體量遠小於台積電，一旦美國新廠順利投產並獲得更多AI和高性能計算訂單，對營收和利潤的推動可能更加明顯。

公司目標到2028年實現85億至95億美元營收；到2030年，營收進一步達到約110億美元以上，毛利率約22%以上，每股收益約5美元以上。Amkor還預計，計算業務收入佔比將從2025年的20%升至2030年的約35%。

這種增長潛力也伴隨着更高風險。如果亞利桑那項目建設或產能爬坡不及預期，或者先進封裝需求放緩，Amkor受到的影響可能比台積電更明顯。

因此，對於看重盈利穩定性、技術實力和行業地位的長期投資者，TSM更具吸引力；如果更看好美國先進封裝擴張，並願意承擔新廠建設、產能利用率和利潤波動風險，AMKR可能提供更大的業績彈性。

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