Volantis 籌集 8800 萬美元,用於開發連接人工智能與內存芯片的技術

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Volantis 籌集 8800 萬美元,用於開發連接人工智能與內存芯片的技術

Stephen Nellis

路透舊金山10月1日 - 總部位於舊金山的半導體初創公司Volantis周四表示,已籌集8800萬美元風險投資,旨在利用已應用於數億部iPhone中的技術,解決人工智能芯片面臨的一項關鍵挑戰。

無論是Nvidia(輝達/英偉達) NVDA.O,還是其競爭對手如超微半導體(AMD) AMD.O,人工智能芯片面臨的基本限制在於:芯片的計算單元與存儲人工智能模型並向計算芯片提供數據的內存芯片之間,能夠實現多高效的通信。英偉達和AMD通過在計算芯片周圍配置昂貴的高帶寬內存芯片 (link) 來解決這一問題。

但即使是英偉達目前最頂尖的產品,其每個圖形處理單元((GPUs))也只能容納八個此類內存芯片,原因在於連接內存芯片的微小電線的傳輸距離有限。Volantis表示,該公司正在開發一種利用激光束在計算芯片與內存芯片之間傳輸數據的方法,這將消除傳輸距離的限制,並使其能夠在單個GPU周圍集成220個內存芯片。

為此,Volantis正在利用所謂的垂直腔面發射激光器(VCSEL)。雖然這種微型激光器聽起來很新奇,但它們卻為蘋果的許多設備提供了人臉識別功能,而蘋果在過去十年中曾投入巨資來加強供應鏈建設 (link)。

Volantis首席執行官兼聯合創始人塔帕·戈什(Tapa Ghosh)在接受採訪時 表示,通過整合相對成熟的組件,Volantis希望在開發AI芯片時規避部分供應鏈瓶頸 (link) (link),並於明年推出一款能夠加速AI編碼等任務的芯片。

「先進封裝技術始終值得尊重——這絕非易事——但這並非什麼新事物,」戈什說道。「如果我們的項目成功,雖然沒人會因此獲得諾貝爾獎,但好消息是,他們也不需要。」

本輪孖展由Stripe資深人士拉奇·格魯姆(Lachy Groom)和Abstract Ventures領投。曾於早期投資谷歌和亞馬遜的約翰·多爾(John Doerr)也參與了本輪孖展,VXI Capital、Triatomic和Susa Ventures同樣參與其中。此外,本輪孖展還獲得了AI播客主持人德瓦爾凱什·帕特爾(Dwarkesh Patel)、AI芯片資深人士納文·拉奧(Naveen Rao)以及Anthropic研究員肖爾託·道格拉斯(Sholto Douglas)的天使投資。

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