AMD CEO蘇姿豐於10月7日訪問韓國，當天密集會見三星電子和SK海力士高層，並在媒體吹風會上罕見地將合作框架明確量化——「供應鏈規劃需要3至5年甚至更長時間，而非1至3年的短期安排。」這是蘇姿豐7個月內第二次訪問韓國。

此次訪問還帶來一項重要披露：AMD首次公開確認SK海力士將為其AI加速器和服務器平台供應HBM4。此前市場普遍認為三星是AMD HBM4的唯一來源。據The Elec報道，蘇姿豐表示，「次世代MI455和Helios系統均已開始出貨，全部採用HBM4，三星和SK海力士兩方都給予了大力支持。」

蘇姿豐還強調，「HBM合作不會止步於單一產品世代，而是跨越多個世代持續推進。」

HBM需求激增，供應喫緊

AMD最新AI加速器MI455X單顆搭載432GB HBM4，較上一代MI355X的288GB HBM3E提升50%。這意味着即便出貨數量不變，所需的HBM總容量也大幅增加。

供給端的壓力同樣不容忽視。市場研究機構TrendForce上月底預測，HBM與普通DRAM共用先進製程產能，加之新產品良率和產量爬坡需要時間，內存供應緊張局面預計將延續至明年。

蘇姿豐對此表示：「內存供應目前非常緊張。我們一方面與客戶合作優化內存使用效率，另一方面也在要求合作伙伴儘快提升產能。」

三星謀求從內存供應商升級為晶圓代工夥伴

三星在此次會談中的訴求，不止於HBM供貨。

據報道，三星希望將內存供應關係延伸至晶圓代工業務。今年3月蘇姿豐首次訪韓時，雙方已在三星平澤園區簽署MOU，確認三星將為AMD的Instinct MI455X供應HBM4，並為Helios平台及第六代EPYC服務器CPU提供高性能DDR5 DRAM，同時將探討由三星代工生產AMD芯片的可能性。

三星DS部門負責人Jun Young-hyun當時強調，三星不僅能提供內存，還能提供晶圓代工及先進封裝服務，可將多種芯片整合為一體。

然而，AMD在代工合作上態度審慎。AMD目前高端CPU和GPU均由台積電生產，MI455X同樣採用台積電工藝。蘇姿豐在被問及與三星代工合作進展時，措辭留有餘地：「AMD這幾年成長很快，擁有廣泛的供應鏈非常重要。三星在很多領域都是出色的合作伙伴，我們會持續尋求合作機會。」

一位半導體行業高層人士向朝鮮日報表示：「AMD認為將代工業務交給三星風險較大。但要穩定獲得HBM，就必須回應三星的提議，雙方存在溫度差，這正是此次會談促成的原因。」

AMD在去年年報中也曾披露，若將部分產品轉移至新製造商，可能導致產品上市延遲或良率、性能下降。

軟件生態與本地佈局同步推進

硬件供應鏈之外，蘇姿豐此行還着力推進AMD在韓國的軟件生態建設。

當天上午，蘇姿豐在首爾四季酒店與韓國科學技術信息通信部第二次官Ryu Je-myeong會面，隨後與FuriosaAI、DeepX、Fadu、Upstage等13家韓國AI初創企業舉行圓桌會議，重點討論將本地硬件和軟件開發商接入AMD開源ROCm平台——這一平台被視為挑戰英偉達CUDA生態的核心工具。

AMD還計劃在韓國設立「AI卓越中心」，預計招募數百名AI研究人員。該計劃源於今年7月AMD與韓國科學技術信息通信部簽署的諒解備忘錄。

蘇姿豐原定在韓停留兩天，但因華盛頓行程臨時介入，訪問縮短為一天。AMD計算與圖形業務高級副總裁Jack Huynh將多留一天，實地考察國內初創企業技術，包括初創公司Nota在AMD Halo平台上高效運行AI模型的優化技術。Jack Huynh表示：「我們會與初創企業非常緊密地合作，我很感興趣，想親眼看看。」