金吾財訊 | 國金證券研究指，AI PCB「半導體化」，四大新路線重塑價值量分配，二三線廠商迎外溢紅利。英偉達Rubin/Rubin Ultra全面採用M9材料體系以支撐224Gbps超高速傳輸（介電損耗壓至0.0015以下），球形硅微粉自通用輔料躍遷為決定CTE、損耗與導熱的關鍵卡位材料，而高端亞微米球硅由Admatechs、Denka、Resonac壟斷六成以上份額；PTFE以0.0004以下的介電損耗打開下一代路線。工藝端，mSAP將線寬/線距壓縮至15-25μm、精度直接對標類載板；CoWoP去掉ABF封裝基板，由強化PCB承接先進封裝功能，單GPU價值量約600美元、達GB200方案的3倍；正交背板以78層M9級PCB替代數萬根銅纜，PCB首次躍升為機架級核心互聯載體。供給端，頭部廠商2025年資本開支267億元（按年+111%）全面鎖定高端產能，中高層數供給缺口下訂單外溢：世運電路年內三度提價、景旺電子80萬㎡高階HDI備戰，年內13家PCB廠近590億元擴產印證景氣向二三線傳導，2026年上半年「增收不增利」的剪刀差有望隨提價落地在下半年修復。