金吾財訊 | 應用材料（AMAT）與英特爾（INTC）周二宣佈深化合作，共同研發下一代人工智能芯片製造技術。雙方將合力攻關下一代晶體管、互連技術以及先進封裝技術，研發工作將依託應用材料位於硅谷的EPIC中心、英特爾俄勒岡州希爾斯伯勒研發園區開展。合作將覆蓋芯片前道、後道工藝，包含基於Foveros的3D堆疊先進封裝技術。應用材料首席執行官兼總裁Gary Dickerson表示，兩家企業擁有數十年深度合作基礎，持續突破材料工程邊界，助力半導體技術迭代；EPIC中心的團隊協作，將進一步深化夥伴關係，加速AI計算所需的晶體管、互連與封裝技術創新。英特爾首席執行官陳立武稱，AI算力需求倒逼性能、能效、封裝技術實現重大突破，英特爾正聯合生態合作伙伴推進相關創新。應用材料是重要合作方，雙方將擴大在EPIC中心的合作，推動技術從實驗室快速走向美國大規模量產。