來源：中信建投證券研究
我們榮幸地宣佈，孫芳芳女士正式擔任中信建投證券電子行業聯席首席分析師。孫芳芳女士擁有多年電子研究從業經驗，將與團隊共同完成「半導體與算力並重，產業趨勢與高頻驗證共振」的立體化研究版圖。
未來，孫芳芳女士將懷揣對研究的純粹熱愛，繼續紮根電子產業一線，保持精進、堅守初心，不斷拓展投研邊界、穿透周期迷霧，用心為各位投資者與合作伙伴提供更務實、更聚焦、更落地的研究成果與專業服務。
孫芳芳女士個人簡歷
Introduction
中信建投證券電子聯席首席分析師，同濟大學材料學碩士。擁有多年賣方電子研究從業經驗，歷任浙商證券研究所首席分析師，中信建投證券研究所電子分析師。
以下為孫芳芳女士分享：
穿透周期，靜水流深。以純粹致敬研究，以實誠創造價值，以熱愛共赴新程。
我是孫芳芳，已在中信建投證券研究所深耕與磨礪六年，如今，正式擔任中信建投證券電子行業聯席首席分析師一職，站在職業的新起點，心中滿是感恩、敬畏與擔當。感恩研究所領導與同仁多年來的栽培、信任與成全，也無比感謝各位產業界夥伴與投資者一路以來的厚愛與相伴。未來，我將始終懷揣對研究的純粹熱愛，繼續紮根電子產業一線，保持精進、堅守初心，不斷拓展投研邊界、穿透周期迷霧，用心為各位投資者與合作伙伴提供更務實、更聚焦、更落地的研究成果與專業服務。
一、回望來路：十年磨一劍，感恩火之淬鍊，水之潤澤
浙商四載結緣投研，中信建投六載沉潛深耕，回望一路走來的每一步成長，都不是孤軍前行。正如庚金遇壬水，歷經烈火淬鍊與歲月潤澤，方能洗去浮華、顯露鋒芒。今擔任中信建投電子聯席首席，所有進階蛻變，皆有賴各位領導、同仁、客戶與夥伴的善意託舉、包容相伴。
藉此真摯致謝：感恩中信建投證券、浙商證券各位領導與同仁的悉心栽培、賦能成全；也感恩家人、朋友、每一位客戶與行業夥伴的長久信任與默默支持。產業潮起潮落，平台予我歷練之基，衆人予我前行之力。深耕電子研究，屢遇困頓瓶頸，幸有良言相勉，助我破局篤行。
厚誼長存，初心不改。新階啓程，繼續紮根產業研究，不負託付。
二、投研信念：執一以觀變，察微而尋機
電子行業日新月異，覆盤半世紀科技浪潮，電子半導體始終是技術創新的底層基石。從 PC 到移動互聯網，再到如今的 AI 大時代，每一輪創新浪潮都遵循‘硬件先行、算力築基、應用爆發’的規律。
當前電子半導體市場身處深度變革的複雜格局，地緣政治擾動持續、大模型常態化迭代、AI軍備競賽博弈加劇、上游芯片等物料短缺與企業產能緊張行情並存，傳統的中/小周期投研框架持續被AI創新大周期迭代重構。深耕電子半導體研究多年，我始終堅守初心、錨定清晰的投研座標，形成了成熟穩定的研究體系：
一是深抓「主線」—大周期看科技創新：相較於樂此不疲的追熱點，我更側重「主線」賽道產業持續追蹤、一線產業鏈調研，研判產業趨勢節點，精準拆解資金面籌碼鬆緊邏輯、各類機構交易行為，以此研判主線資產走勢規律，提煉可落地的配置與交易策略。
二是專注「變化」 —中/小周期看高頻數據：立足晶圓廠產能利用率、內存/芯片價格、行業 DOI（庫存周轉天數）及科技巨頭 Capex（資本開支）等高頻指標，精準捕捉去庫/補庫階段與供需拐點，真正做到吾唯不盈，敝而新成。
三是精選「龍頭」 —產業鏈深度拆解：結合自上而下的賽道選擇（β）與自下而上的供應鏈產業調研（α），在β裏面研判出最強α，尋找真正具備技術護城河與業績兌現能力的龍頭標的。投研的核心，不僅是看清宏觀大勢、明晰市場方向，更關鍵的是立足當下、精準施策，為投資者提供清晰可落地的交易思路與配置標的。
深耕產業，趨勢研判，專注挖掘產業拐點，專業研究選產業龍頭，以敬畏對待資本市場，力求觀點精煉、邏輯紮實、落地可行。堅持持續靠譜輸出認知與觀點，堅持以「實誠」理念為客戶創造價值。這是我始終堅守的研究初心，也是未來我將一以貫之的投研信條。
三、展望未來：紮根中信建投，共鑄輝煌
中信建投證券研究所是業內公認的投研大平台。在武超則總、黃文濤總等領路人的帶領下，中信建投始終秉持着「有深度、有溫度、有銳度」的研究理念，並積極踐行「研究+」的集團戰略，以一流的智庫擔當服務於實體經濟與國家戰略。
中信建投電子團隊也是業內公認的實力派，電子行業首席分析師姚康總曾帶領的團隊在電子與半導體領域深耕多年，擁有極高的市場聲譽和紮實的投研積澱。我在中信建投沉澱多年，旨在與姚康總及電子團隊的既有優勢進行深度融合，形成「半導體與算力並重，產業趨勢與高頻驗證共振」的立體化研究版圖：
1．構建更立體、高頻的電子投研體系：依託團隊在自主可控、海外算力、先進封裝等領域的深厚積澱，築牢產業研究的堅實底座。同時，我將充分融入自身在Fab、存儲、先進封裝、半導體設備材料、算力芯片及端側AI領域的積累，打通「技術演進—產能供需—供應鏈驗證—業績兌現」的完整分析鏈條，以高頻、敏銳、前瞻的研究視角，為團隊行業研究增厚彈性、提升精度。
2．貼近一線，踐行下沉式的客戶服務：硬科技產業與資本市場瞬息萬變，我們將緊貼產業一線與市場交易脈搏，深入理解機構客戶與產業夥伴的真實痛點與配置訴求。不只做「研報的生產者」，更致力於成為客戶科技資產配置與產業佈局道路上最可信賴的「產業共謀者」，實現真正和客戶站在一起，力求為客戶淨值提升提供價值。
3．同心聚力，共築中信建投電子口碑：我將與電子團隊的同仁們精誠協作、優勢互補。在秉承建投研究優良傳統的基礎上，融入更多高頻、紮實的研究視角，共同提升中信建投電子的行業影響力。
四、當下及「十五五」時期電子半導體策略展望
AI算力與先進封裝層面，全球AI大模型向多模態與超大規模集群演進，算力基礎設施「硬件先行」邏輯持續驗證。在高端算力芯片高景氣帶動下，先進封裝（CoWoS/HBM/3D IC）、高層數PCB/CCL及液冷散熱等關鍵環節保持強勁需求。進入「十五五」時期，AI算力將從雲端大規模建設向「雲邊端」協同滲透，AI PC、AI手機及具身智能（人形機器人）將全面開啓新一輪硬件換機周期。節奏上，短期需關注大廠Capex兌現與供應鏈交付周期，中長期重點把握單機價值量（ASP）提升與技術架構演進帶來的結構性增量機會。
半導體與自主可控層面，「十五五」時期是中國半導體產業從「追趕替代」跨越到「高水平自立自強」的關鍵歷史節點，產業正迎來全鏈條攻堅的大周期。隨着國內主流晶圓廠擴建規劃陸續落地，本土化進程已全面深化至「先進製造、前道核心設備、關鍵零部件與材料、EDA/IP及高端量測」等深水區。節奏上，三季度或受聯儲局宏觀加息預期擾動，行情存在階段性波動震盪；四季度隨着下游旺季備貨開啓及業績兌現，市場環境更為順暢，確定性更強。後續波段操作將重點圍繞「大廠Capex開支、技術架構演化、高頻供應鏈交期」三大核心，積極把握階段性回調帶來的逢低佈局機會。
五、結語：穿透周期，靜水流深，熱愛漫長，共見硬科技時代新章
孰能濁以止？靜之徐清；孰能安以久，動之徐生。保此道者，不欲盈。夫唯不盈，故能蔽而新成。
在中信建投深耕的六年裏，我見證了團隊的蓬勃發展，更深深受益於研究所優良傳統的滋養與平台領導、同仁的信任成全。站在六年的新起點，出任聯席首席，既是一份沉甸甸的認可，更是一份全新擔當的肩負。我將持續以更加飽滿的熱情和更嚴謹的專業態度，投入到新階段的研究工作中。
願我們在新的征程中，並肩前行，共見硬科技的時代新章！