路透10月8日 - 格羅方德（GlobalFoundries） GFS.O 周四表示，將在其紐約工廠為台積電（TSMC） 2330.TW 生產一種用於連接人工智能處理器和內存芯片的關鍵組件。
該組件被稱為硅中介層，位於先進AI封裝內的處理器和內存芯片下方，可實現它們之間的高速通信。
根據這項為期五年的協議，格羅方德將擴大其位於紐約馬耳他工廠的生產能力，為台積電生產該組件
該公司表示，馬耳他工廠有望成為美國境內首個用於先進芯片封裝技術的硅中介層生產基地
GlobalFoundries的股價在盤前交易中上漲了約4%
隨着對先進封裝技術需求的增長，該協議為未來的產能擴張提供了框架，預計量產將於2028年上半年開始逐步提升
隨着對先進封裝技術的需求超過現有製造產能，先進封裝已成為人工智能芯片生產的主要瓶頸