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Heekyong Yang/Hyunjoo Jin

路透首爾10月8日 - 三星電子 005930.KS 周四預測其季度利潤將突破100萬億韓元，這在科技公司中尚屬全球首例。該公司預計第三季度盈利將激增近九倍，主要得益於人工智能芯片需求激增帶動內存銷售強勁增長。

監管文件顯示，這家全球最大的內存芯片製造商預計7月至9月期間的營業利潤為107.4萬億韓元（801.7億美元），略高於LSEG SmartEstimate預估的106.1萬億韓元。

這一預測標誌着三星連續第四個季度創下營業利潤紀錄，凸顯了全球內存芯片短缺的加劇——隨着人工智能基礎設施投資增速超過供應增長，芯片價格已大幅上漲。

三星和美光 MU.O 預計這種供需失衡將持續至2028年，儘管成本上升、來自中國的競爭以及美國可能實施的半導體關稅，都給 長期盈利前景帶來了風險。

「儘管分析師下調了預期，三星的業績存在不確定性，但實際結果卻好於預期，」元大證券分析師李在元表示。

李在元稱，投資者還將密切關注三星本月晚些時候在財報電話會議上公布的股東回報政策細節。

由於傳統DRAM和NAND芯片供應緊張，以及對高帶寬內存（HBM）需求的增長，芯片價格已大幅飆升。這種內存對於處理人工智能應用所需的海量數據至關重要。

三星表示，第三季度營收預計將按年增長127%，達到195萬億韓元。

該公司將於10月29日公布詳細財報，包括各業務部門的盈利明細。

三星股價在早盤交易中上漲0.3%，表現優於基準韓國綜合股價指數(KOSPI) .KS11 0.1%的跌幅。

AI內存熱潮推動盈利增長

預計內存芯片將貢獻利潤增長的大部分。分析師預計供應將繼續滯後於需求，隨着人工智能相關需求佔據全球內存產能的份額日益增加，這種供需失衡在2027年可能會進一步加劇。

分析師表示，在此背景下，由於庫存有限，傳統DRAM位出貨量預計將基本持平，而受HBM4強勁需求推動，HBM出貨量可能較上一季度大幅增長。

道格拉斯研究諮詢公司（Douglas Research Advisory）的道格拉斯·金（Douglas Kim）估計，三星第三季度的HBM位出貨量按月增長了近50%。

美國競爭對手美光（Micron）是英偉達 NVDA.O 的高帶寬內存關鍵供應商，該公司周三預測季度營收將遠超預期後表示 (link)，2027年和2028年的芯片市場可能比今年更加緊張。

韓元走強可能會抵消部分收益，因為以美元計價的海外銷售額在兌換成本幣時，其價值會相應縮水。

內存芯片市場的繁榮也給三星的其他業務帶來了挑戰，尤其是其智能手機和消費電子部門，這些部門正面臨着零部件成本上漲帶來的日益加劇的壓力。

內存價格上漲雖使三星半導體部門受益，但也推高了其智能手機及其他電子設備的成本，擠壓了這些業務的利潤率。

與此同時，分析師表示，由於固定成本負擔和產能利用率依然偏低，三星的代工業務預計仍將處於虧損狀態。

不過，在先進製造工藝需求強勁的支撐下，未來幾個季度的產能利用率有望得到改善。三星一直致力於在先進代工領域縮小與行業領軍企業台積電 2330.TW 之間的差距。

這可能為其代工業務雄心注入一劑強心針：AMD AMD.O 首席執行官蘇姿豐 (link) 周三表示，這家美國芯片製造商將繼續探索與三星在內存和代工業務領域的合作機會。

中國競爭對手與美國關稅令前景蒙上陰影

儘管三星及其他內存製造商面臨有利的供應環境，但中國內存芯片製造商的長期擴張仍是一個潛在挑戰。

目前，中國內存芯片製造商預計仍將更多地依賴國內客戶，包括中國的人工智能芯片開發商以及個人電腦和智能手機製造商。

不過，分析師表示，美國對中國獲取先進芯片製造設備的限制，繼續制約著中國生產商的擴張速度。

另一個不確定因素是美國可能徵收半導體關稅，因為華盛頓正敦促芯片製造商在美國擴大生產能力。

不過，分析師表示，任何新的美國芯片製造產能要推動全球內存供應增長都需要數年時間，因為大規模芯片製造廠的建設及投產都需要數年時間。