金吾財訊 | 格芯（GFS）宣佈和台積電（TSM）達成合作，將在美國本土生產硅中介層。按照協議，格芯將擴建紐約州馬耳他工廠產能，為台積電CoWoS先進封裝工藝製造硅中介層；硅中介層是介於芯片與封裝基板之間的薄層硅材料，承擔組件之間的數據、電力與信號傳輸工作。格芯CMOS業務高級副總裁Ed Kaste表示，先進封裝對下一代AI系統的性能、能效與規模愈發重要，依託格芯美國本土產線，雙方將打造安全、可規模化的先進封裝關鍵零部件供應來源，助力客戶創新、強化半導體供應鏈。台積電持續加碼美國供應鏈建設，市場報道其在美國規劃投資規模達到2850億美元。台灣市場情報與諮詢研究所預測，到2030年，美國將佔到台灣企業AI服務器總產能的40%。