TradingKey - 隨着AI算力需求從模型訓練擴展至推理和智能體應用，大型雲服務商正加快部署ASIC等定製AI芯片，帶動芯片設計、先進製程和封裝測試需求增長。
在產業鏈中，博通（AVGO）、邁威爾（MRVL）分別參與定製ASIC及相關芯片平台，台積電（TSM）提供先進製程晶圓代工和先進封裝，Amkor（AMKR）則聚焦OSAT及先進封裝與測試。那麼，對於投資者而言，除主要供應商博通外，邁威爾科技、台積電、Amkor誰更值得關注？
什麼是AI定製芯片？
AI定製芯片是針對特定客戶、模型或計算任務開發的專用集成電路（ASIC），可根據具體工作負載優化性能、能效和單位計算成本。
TrendForce於2026年8月將全球AI服務器出貨量增速預測由約28%上調至接近31%。該機構此前預計，2026年ASIC服務器將佔全球AI服務器出貨量的27.8%，出貨增速超過GPU服務器。
部分市場研究機構估算，博通在定製AI加速器設計服務市場佔據較高份額。隨着谷歌（GOOGL）、亞馬遜（AMZN）、微軟（MSFT）和Meta（META）擴大自研芯片部署，AI算力投資正向芯片設計、晶圓代工和先進封裝等環節延伸，相關企業的訂單和收入增長空間受到市場關注。
邁威爾科技（MRVL）：定製AI芯片主要參與者
邁威爾科技是博通之外值得關注的主要定製AI芯片合作伙伴之一，公司長期參與大型雲服務商的定製芯片項目，並持續擴大與超大規模雲廠商的合作。
2026年，邁威爾與谷歌進一步擴大定製AI產品合作，業務範圍涵蓋AI推理加速器，以及存儲控制器、網絡接口控制器、內存接口控制器和近內存計算等產品，進一步覆蓋Google TPU生態周邊的AI基礎設施。
從業績來看，邁威爾最新季度數據中心業務收入達到約21.7億美元，按年增長46%，佔公司總營收約79%。公司表示，AI相關訂單依然強勁，並預計後續季度營收增速將進一步加快。
在定製芯片業務方面，管理層預計該業務在FY2028將實現超過一倍的增長，並有望在FY2029突破100億美元。 截至9月初，MRVL股價約212美元，部分市場統計顯示分析師平均目標價約285美元，對應約35%的潛在上行空間。
風險方面，投資者仍需關注客戶集中度、先進製程及流片成本，以及博通等競爭對手在定製AI芯片市場的競爭壓力。
此外，Google新合作的收入兌現節奏也值得關注，Marvell管理層此前表示，大規模收入貢獻預計要到FY2029纔會更加明顯。
台積電（TSM）：晶圓代工與先進封裝核心環節
台積電並不以ASIC芯片設計為主營業務，但作為全球領先的晶圓代工企業，是衆多AI芯片廠商的重要製造和先進封裝合作伙伴。
2026年第二季度，台積電營收達到402億美元，按年增長33.7%，創季度歷史新高；其中HPC業務佔營收的66%，2nm、3nm等先進製程需求持續增長。具體來看，2nm和3nm分別佔晶圓銷售額的3%和30%，兩者合計達到33%。
隨着AI加速器向更大芯片尺寸和更高HBM集成度發展，先進封裝的重要性持續提升。台積電CoWoS需求受到AI熱潮推動，相關產能持續擴充，目前仍處於緊張狀態，併成為AI加速器供應鏈需要關注的重要環節。
截至9月初，TSM股價約417美元，市場統計顯示分析師平均目標價約554美元，潛在上行空間約33%。主要風險包括高資本開支、先進製程及先進封裝擴產投入，以及地緣政治因素。
Amkor（AMKR）：美國總部OSAT龍頭
Amkor是全球主要OSAT企業，也是全球最大的美國總部封裝測試廠商。2026年第二季度，公司淨銷售額19億美元，按年增長26%，攤薄每股收益為0.70美元。
2026年6月，Amkor與台積電簽署10年長期合作協議，重點推動美國亞利桑那州先進封裝及測試能力建設。7月，公司又宣佈與英偉達建立多年戰略合作關係，英偉達將提供預付款支持Amkor擴大美國先進封裝產能，協議規模達15億美元。
AI與HPC需求持續增長，推動Amkor計算業務創下季度收入紀錄。公司管理層表示，2026年上半年整體制造網絡平均產能利用率已從50%多提升至70%區間，第二季度進一步達到高70%區間，部分技術平台已接近或達到滿負荷運行。
截至9月3日收盤，AMKR股價為46.94美元。市場統計顯示，分析師平均目標價約75至76美元，對應約60%的潛在上行空間。
風險方面，亞利桑那新廠在產能爬坡初期可能面臨折舊及啓動成本壓力；此外，韓國部分SiP產品和設備向越南轉移過程中，也可能面臨設備搬遷、重新認證及產能爬坡等執行挑戰。
三家公司投資屬性對比
公司 | 環節定位 | 核心看點 | 主要風險 |
邁威爾 | 定製ASIC/AI芯片 | 定製芯片訂單放量、谷歌合作、數據中心業務佔比提升 | 客戶集中、估值較高、競爭加劇 |
台積電 | 晶圓代工+先進封裝 | AI/HPC需求、先進製程、CoWoS產能 | 資本開支、地緣政治 |
Amkor | OSAT+先進封裝 | 台積電/英偉達合作、美國先進封裝產能擴張 | 新廠爬坡、盈利波動、產能轉移風險 |
結論：把握ASIC產業鏈的分工差異
從當前產業鏈位置看，邁威爾的業績增長彈性相對更大，尤其是定製芯片業務進入加速增長階段後，有望成為公司未來數年的重要增長引擎；不過，部分大型客戶項目的收入兌現仍需要時間。
台積電的產業鏈地位最為穩固，受益於先進製程、HPC和先進封裝需求增長，業務確定性相對更高；Amkor則更偏向高彈性的先進封裝標的，在AI封裝需求持續增長的情況下具備較大的業績彈性，但新產能擴張和爬坡也帶來更高的不確定性。
三家公司分別處於ASIC產業鏈的設計、晶圓製造及封裝測試等關鍵環節。與其簡單判斷誰能取代GPU，不如關注AI芯片市場持續擴大的過程中，不同技術路線和供應鏈環節所帶來的投資機會。
對於投資者而言，仍需結合估值水平、訂單兌現速度、盈利增長確定性以及自身風險承受能力進行判斷。
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