金吾財訊 | 微軟（MSFT）宣佈計劃於2027年推出其下一代自研人工智能芯片Maia 300，以擴充內部硬件生態，應對雲計算與AI服務爆發式增長的需求。據介紹，Maia 300專為大模型推理工作負載設計，重點針對長上下文、內存密集型及解碼密集型任務進行優化。該芯片採用台積電（TSM）先進的N2P製程工藝製造，並集成了八個高帶寬內存堆棧。微軟表示，一包含96顆Maia 300加速器的機架，其Token吞吐量比前代Maia 200機架高出7倍。同時，Maia 300每兆瓦的Token生成效率預計比當前市場上領先的基於GPU的系統高出40%。據悉，前代Maia 200芯片已在Microsoft Copilot等生產環境中運行，預計在2026年底前將擴展應用至GitHub Copilot及Microsoft Foundry。微軟計劃自2027年起將Maia系統拓展至多吉瓦（Multi-Gigawatt）級的部署規模，全面承接其自研產品中的核心AI工作負載。市場分析認為，雖然微軟在自研AI芯片規模化方面起步稍晚於競爭對手，但隨着Maia 300的發布與大規模部署，微軟正加速構建從芯片到雲端的自研算力閉環，以顯著降低對英偉達（NVDA）高價處理器的依賴並優化AI營運成本。