核心要點

• 微軟表示，未來其 Maia 系列 AI 芯片部署規模將達到數吉瓦算力級別。
• 公司計劃把 Maia 作為運行 AI 模型的主力芯片架構。
• 下一代 Maia 300 芯片將於 2027 年投產。

微軟 Azure Maia 300 芯片原型

　　歷經多年依賴英偉達圖形處理器之後，微軟將擴大自研人工智能芯片的使用規模，這家軟件巨頭意在強化自身全棧 AI 能力。

　　微軟於周一正式發布第三代 Maia AI 加速芯片，並表示後續處理業務請求將主要依靠自家芯片硬件。

　　微軟在 AI 領域最大的優勢是 Azure 雲平台，該平台為客戶運行各類 AI 模型。微軟 365 Copilot 與 GitHub Copilot 面向程序員及辦公人群提供 AI 服務。微軟也在開發自研大模型，不過在由 OpenAI、Anthropic、谷歌主導的市場中，自研模型尚未形成重大影響力。

　　芯片賽道迎來新機遇，源於市場對高端處理器的持續旺盛需求，以及市場對芯片多元化選擇的訴求。英偉達 GPU 一直是 AI 算力負載與模型訓練的行業標準，微軟現有數據中心大量採用該產品，同時也用來運行 OpenAI 與 Anthropic 的模型。

　　但隨着需求持續攀升，頭部模型企業開始採用多家廠商的芯片，包括亞馬遜、AMD、Cerebras、谷歌，近幾個月也納入了微軟的自研芯片。

　　在通用算力場景，微軟已經同時使用自家 CPU 以及英特爾、AMD 的芯片。首席財務官艾米・胡德上月在高盛會議上稱，自研芯片在過去十年間助力公司利潤率改善。

　　微軟首款 AI 芯片 Maia 100 於 2023 年推出；隨後發布 Maia 200。首席執行官薩提亞・納德拉在財報電話會上向分析師表示，Maia 200「每美元投入可實現的性能，比現有硬件高出 30%」，該芯片已經用於承載 OpenAI 模型。

　　Maia 300 將於 2027 年開始量產。微軟執行副總裁斯科特・格思裏在博客中表示，目標實現 Maia 系列芯片數吉瓦級別的部署規模，但總經理阿利斯泰爾・斯皮爾斯並未給出明確落地時間表。

　　斯皮爾斯稱：「我們保留一定選擇空間。這個行業迭代速度極快，我們希望在合適時間，為對應模型匹配最合適的芯片。」

　　微軟計劃每個數據中心機櫃可部署 96 顆 Maia 300 芯片，數量是 Maia 200 的兩倍。單機櫃 AI 令牌處理吞吐量最高可達上代 7 倍；對比 GPU，每兆瓦能耗產出的令牌數量提升 40%。

　　「我們需要全新架構，以此實現更優性能，同時提高電力利用效率。對於數據中心而言，電力消耗直接對應運營成本。」 斯皮爾斯說道。

　　微軟技術院士吉姆・克利維因表示，部分微軟 365 Copilot 業務藉助 Maia 300 可以實現提速。

　　投行 Evercore ISI 分析師在周三發給客戶的研報中預估：到 2027 年第一季度，Maia 芯片將佔到微軟 AI 芯片採購開支的 10%；機構給予微軟股票買入評級。

　　英偉達依舊會是微軟重要的合作伙伴。上周微軟舉辦產品發布會，英偉達首席執行官黃仁勳到場，會上微軟發布搭載英偉達處理器的新款 Surface 筆記本。斯皮爾斯同時提到，在模型訓練業務上，微軟仍會和英偉達、AMD 展開合作。

　　不同於谷歌 TPU、亞馬遜 Inferentia 與 Trainium 芯片，微軟這款加速芯片暫不對外按小時出租給其他企業使用。

　　行業諮詢機構 Moor Insights & Strategy 首席執行官帕特里克・穆爾黑德表示：「目前除微軟內部之外，還沒有任何外部企業對該芯片開展過測試。」