智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，Scale-up打開無源增量池，無源器件正從可插拔時代的低價值配件，躍升為影響系統插損與可維護性的核心BOM項，FAU作為光引擎耦合的關鍵環節，量價齊升彈性突出，國內具備高精度產品大規模製造能力與頭部客戶認證壁壘的廠商，有望率先兌現業績彈性。

中信證券主要觀點如下：

銅互聯逼近物理極限，NPO/CPO驅動無源器件大通脹。

銅互聯在400G/lane時代逼近物理邊界，光互連由Scale-out場景逐步向Scale-up場景滲透，英偉達Rubin Ultra NVL576預計採用「機櫃內銅+跨機櫃光」混合架構，標誌着Scale-up光互聯從概念進入落地階段。可插拔難以支撐機櫃級高通道全互聯，NPO/CPO將承擔櫃間互聯的海量帶寬，且NPO作為務實的過渡方案有望率先放量。NPO/CPO共用光引擎、外置光源與FAU(光纖陣列單元)、MPO/MMC(光纖連接器)、Shuffle(光纖柔性板)等無源器件，無源用量隨引擎數量同步放大，且無源器件在全系統中的重要性逐步提升。

對於無源器件廠商而言，Scale-out可插拔升級趨勢延續，Scale-up迎來密度升級的全新增量，其業績彈性可期。根據弗若斯特沙利文預測(轉引自愛德泰港股招股書)，僅CPO中光纖連接器、光纖陣列單元與光纖柔性板在2030年的市場總規模將超過千億元。

FAU在本輪無源通脹中彈性凸顯：用量與光引擎剛性配比，高規格溢價驅動價值躍升。

用量方面，Scale-up層面為FAU市場注入新增量，交換芯片側FAU與光引擎形成1:1剛性配比，ELS側同步拉動保偏MT-FA需求；Scale-out層面同步受益光模塊出貨量高增及NPO/CPO的密度升級。

價升層面，NPO/CPO時代，FAU通道數從8/12/16芯向32/36/64芯及更高芯數躍升，高通道數推高排纖與研磨難度、保偏FAU增加工序及測試環節、光纖長度和品類升級、可插拔FAU抬高設計及工藝門檻，四重高規格溢價推動單隻FAU價值量顯著提升。國內無源廠商通過代工或合作方式參與FAU中游製造環節，當前行業核心卡點在於高通道下的通道一致性與良率爬坡，產能整體偏緊；而北美頭部佈線商及光通信廠商認證周期長、可靠性要求嚴苛，綁定核心客戶且具備大規模、高精度產品交付能力的無源廠商，有望在本輪產業升級中深度受益。

風險因素：AI發展不及預期；雲廠商資本開支不及預期；Scale-up光滲透不及預期；NPO/CPO商業化進度不及預期；良率爬坡不及預期；技術路徑切換風險；競爭加劇與價格下行風險；地緣政治及供應鏈擾動風險。